高通打造新款智慧喇叭、耳機設計方案 以及一體式頭戴VR裝置與PC連接設計 推動更多產品發展

2019.03.20 04:37AM
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高通針對智慧喇叭,以及VR一體式頭戴裝置都提出新的設計方案,未來應該也能在更多市售產品上見到。

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Qualcomm稍早宣布針對智慧喇叭產品推出新款QSC400處理器,標榜能在吵雜聲音環境維持精準識別使用者聲音,並且加入支援杜比全景聲、DTS:X音效,另外也整合藍牙、Mesh Wi-Fi與Zigbee連接功能。

另外,Qualcomm也宣布推出支援DDFA技術的低功耗、高音質數位類比放大晶片CSRA6640,而在GDC 2019期間則是展示可讓一般一體式虛擬實境頭戴裝置,透過802.11ad Wi-Fi與PC端裝置連接的Boundless XR設計方案。

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針對目前常見的智慧喇叭、耳機、藍牙喇叭使用需求,Qualcomm分別推出新款QSC400處理器,以及低功耗、高音質數位類比放大晶片CSRA6640。

前者主要針對智慧喇叭在吵雜聲音環境中仍可清楚辨識使用者聲控指令需求設計,採用Snapdragon AIE人工智慧引擎加強內容分析效果,並且加入支援杜比全景聲、DTS:X音效輸出,另外也整合藍牙、Mesh Wi-Fi、Zigbee等無線連接功能。

除了提供QSC400處理器,Qualcomm更以此款處理器打造智慧喇叭設計專用平台,讓更多廠商能以此打造自有智慧喇叭產品。

而CSRA6640則是採用Qualcomm旗下DDFA數位類比聲音放大技術,同時具備低耗電、高音直輸出特性,可應用在小尺寸耳機或攜帶型藍牙喇叭,對應訊噪比可達112dB設計、支援384KHz聲音頻率取樣,最多可對應12聲道同時輸出。

另外在GDC 2019期間,Qualcomm則是進一步展示藉由802.11ad Wi-Fi,讓一體式虛擬實境頭戴裝置能與PC端建立連接的Boundless XR設計方案,而目前採用此項技術設計的虛擬實境頭戴裝置,分別包含日前在MWC 2019期間展示的新款VIVE Focus Plus,以及Pico Neo2,預期之後將會有更多裝置加入支援。

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