華為海思 Kirin 985 將整合 5G 數據機,華為 Mate 30 有望成首發機種

2019.05.01 02:03PM
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雖然今年被稱為 5G 元年,但由於全球 5G 部屬也才剛起步,對於 5G 裝置的需求也才剛開始,如高通、華為聯發科等手機晶片製造商仍未將 5G 技術整合到應用處理器內,不過根據報導,華為為了加速 5G 裝置的布局,預計在海思 Kirin 985 中整合 5G 基頻。

據報導, Kirin 985 預計採用 FC-PoP 的 3D 堆疊封裝,可允許電晶體進行垂直堆疊,搭配 Extreme UltraViolet 能夠提升約 20% 電晶體密度,除了可能生性能外,還可降低能耗。

Kirin 985 預計在第三季開始量產,以便趕上 10 月華為新一代裝置發表,也就是用在 Mate 30 上;另外據稱華為為了與蘋果的新一代處理器 Apple A13 抗衡,也在嘗試使用 InFO 封裝,此技術能夠在不增加晶片大小的前提下增加更多接點。

新聞來源: GSMArena

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