新款ZenBook S13設定為商務專業應用筆電，採用2.5mm邊框、顯示佔比達97%，重量僅在1.12公斤，硬體分別採用Intel Core i5-8265U，或是Core i7-8565U處理器規格，以及16GB記憶體，並且搭載NVIDIA GeForce M150顯示卡。
今年在CES 2019期間亮相的新款ZenBook S13，今日 (5/9)於台灣正式宣布上市消息，預計在5月15日開放銷售，建議售價則為新台幣48900元。
本身設定為商務專業應用筆電，新款ZenBook S13採用2.5mm邊框、顯示佔比達97%，同時整體厚度僅12.9mm，重量僅在1.12公斤，同時也透過窄邊框設計讓機身尺寸縮減。硬體分別採用Intel Core i5-8265U，或是Core i7-8565U處理器規格，以及16GB記憶體，並且搭載NVIDIA GeForce M150顯示卡，另外則提供兩組USB-C與全尺寸設計的USB 3.1連接埠。
而螢幕上蓋外側同樣採用華碩經典同心圓設計，機身則以CNC切削而成，同時在輕薄之餘提供堅固耐用特性，同時呈現冰河藍般冷列色彩。本身更符合美國軍規MIL-STD 810G認證，可對抗60度高溫烘烤、零下30度冰凍，另外也能在濕度達90%或40000英呎海拔高度環境正常使用，藉此強調新款ZenBook S13耐用表現。
不過，為了進一步讓顯示佔比提高為97%，除了藉由窄邊框螢幕設計放大顯示範圍，華碩其實讓新款ZenBook S13螢幕上側稍微突出，藉此讓螢幕邊框可以稍微再往外推，而突出部分不但可放置視訊鏡頭，同時也方便使用者掀開筆電上蓋。
新款ZenBook S13
轉軸後方同樣刻上新款ZenBook Series字樣
新款ZenBook S13上蓋採用同心圓紋路設計
內部採用孤島式鍵盤、髮絲紋路設計，觸控板上也搭載指紋辨識器
採用Ergolift轉軸設計，當螢幕上蓋掀開後，也會自動將機身撐起，另外配置兩組USB-C 3.1連接埠設計
右側則搭載標準USB 3.1連接埠與3.5mm耳機孔，另外也能透過燈號顯示電池電力狀況
螢幕上方採用些微突出設計，讓螢幕邊框可稍微再外推，讓顯示佔比能藉此提昇
現場為了展示新款ZenBook S13採美國軍規MIL-STD 810G認證設計，特別將筆電放進冰塊中呈現耐用特性
從即日起到5月14日完成新款ZenBook S13預購，即可獲得由服裝設計詩Alexander King Chen聯名限量手拿包，以及Le Creuset瓷器迷你圓烤盅
