華為發表中高階處理器Kirin 810 採用NPU設計 提高人工智慧運算效率與應用

2019.06.21 08:30PM
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是華為也將NPU設計帶到中高階處理器Kirin 810,整合更多人工智慧應用這篇文章的首圖

Kirin 810將用於對比Qualcomm Snapdragon 730,而相比以8nm製程製作的Snapdragon 730,強調Kirin 810可在效能表現提昇20%,同時每單位面積的電晶體密度更提昇50%。

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在先前華為終端手機產品部門總裁何剛預告之後,華為在nova 5系列手機正式揭曉前,率先公佈旗下第二款以台積電7nm FinFET製程打造的Kirin 810處理器,標榜提供更高的人工智慧算效能。

Kirin 810除了以台積電7nm FinFET製程設計,分別採用兩組基於Arm Cortex-A76核心客製化CPU,搭配6組Cortex-A55核心,形成「2+6」的核心配置,並且採用Mali-G52 GPU設計。

在人工智慧運算方面,則是採用自製達芬奇架構的NPU設計,強調以3D Cube運算引擎為基礎,針對矩陣計算速度大幅提昇,藉此增加每單位面積的人工智慧運算效率,同時也能將原本僅在Kirin 980等高階處理器採用的人工智慧運算方式帶到中高階機種,藉此提昇手機執行效率,並且加快app內容載入、減少系統資源負擔等。

此外,針對相機拍攝應用部分則進一步強化白平衡表現、細節強化效果,同時也結合ISP影像訊號處理器對應更好影像降噪表現,並且提昇手機在擴增實境內容應用表現。而針對遊戲應用需求,華為配合Kirin 810推出Kirin Gaming+技術,讓使用者能藉由Kirin 810發揮更流暢的手機遊戲執行效率,例如維持穩定的1080P、60fps畫面輸出。

是華為也將NPU設計帶到中高階處理器Kirin 810,整合更多人工智慧應用這篇文章的第3圖

依照華為設定,Kirin 810將用於對比Qualcomm Snapdragon 730,而相比以8nm製程製作的Snapdragon 730,強調Kirin 810可在效能表現提昇20%,同時每單位面積的電晶體密度更提昇50%。

同時藉由「2+6」核心配置,更可透過2組客製化大核發揮充足效能,並且透過6組小核對應一般手機操作使用需求,同時達成節能效果,更可透過大核瞬間效能對應app啟動,或是執行需要更高效能的服務內容。

而在通訊部分,Kirin 810則支援雙卡雙VoLTE,並且能維持雙4G LTE連網不掉速表現。

為了擴展更多人工智慧應用,華為在去年已經提出HiAI生態2.0合作規劃,與更多第三方app、服務廠商合作,藉此強化Kirin處理器在人攻智慧技術應用表現,而此次推出的Kirin 810也將進一步銜接更人工智慧應用。

目前Kirin 810將率先應用在華為即將推出的nova 5系列,讓中高階機種也能有更好的人工智慧技術整合效果。

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