華碩 ROG Phone II 八月上市,搭載 SD855+ 與 12GB RAM 及 512GB 儲存售價 26,990 元

2019.07.22 06:22PM
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華碩 ROG Phone II 八月上市,搭載 SD855+ 與 12GB RAM 及 512GB 儲存售價 26,990 元

搶在中國發表會前一天,華碩率先公布新一代電競手機 ROG Phone II 的台灣上市計畫,預計將在 8 月 1 日於台灣上市,除搶先搭載高通 Snapdragon 855+ 版高效能平台外,內建 12GB RAM 與 512GB 儲存亦較前一代機型有長足的提升, ROG Phone II 單機售價為 26,990 元,而 TwinView 雙螢幕基座建議售價為 6,990 元, GamePad 遊戲控制器建議售價 3,990元,炫光智慧保護殼建議售價為 1,490 元,桌上型遊戲基座建議售價為 4,990元, WiGig 無線投影底座建議售價為 7,990 元,五合一擴充底座建議售價為 2,990 元。

▲桌上型遊戲基座可提供 PC 型的遊戲操作感,並可藉乙太網路提供低延遲、高速的網路

ROG Phone II 延續前一代以極致遊戲手機為本的理念,有著近似的設計元素,甫與多元配件,誓將手機化身多元的遊戲機主體, ROG Phone 保有 ROG 的電競風機背,甫以電漿銅與 RGB 同步的 ROG 標誌。

▲  AeroActive II 可最多使表面溫度再低 5 度

螢幕採用支援 HDR 的 120Hz 、 1ms 的 6.59 吋 AMOLED 面板,搭配高時脈 Snapdragon 855+ 與 12GB RAM 、 512GB 內建儲存,足以負荷當前的手遊大作,手機內的 GameCool II 冷卻系統藉由新設計的 3D 均熱板與機身散熱孔,能有效使處理器散熱,甫以 AeroActive II 空氣動力風扇,可再使手機表面降低最多 5 度。

▲ ROG Phone 亦可搭配多元的擴充配件變身遊戲機一般的操作感

同時, ROG Phone 也搭載高達 6,000mAh 超大電池,並藉由 ROG HyperCharge ,能搭配 30W 的 QC 4.0 或 PD 3.0 快速充電,具備大電量的同時也讓消費者快速補充電力;機身的超音波感觸鍵升級到 AirTrigger II ,震動反應自前一代 63ms 縮短到 20ms ,並加入貼手連擊、雙振動器等新特色。

▲TwinView 雙螢幕基座設計大幅翻新

為了提供更好的遊戲沉浸體驗, ROG Phone II 以 DTS:X Ultra 虛擬環繞音效技術讓玩家更容易聽聲辨位,機身後方的 Aura Sync 更可隨遊戲呈現同步燈效。

▲WiGig 無線投影底座能輕鬆將畫面投放到電視上

基本規格部分,主鏡頭以 48MP 搭配 13MP 的 125 度超廣角相機構成,前鏡頭不僅升級到 24MP ,位置也考慮到直播重新調整,降低遊戲操作與直播鏡頭的干擾。

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