三星年底推出5G連網晶片整合處理器

2019.08.14 11:52PM
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三星年底推出5G連網晶片整合處理器

三星將會在今年底推出可整合進處理器的5G連網晶片,但並未具體說明相關設計名稱與細節,因此不確定是否會以現有Exynos M5100為基礎,或是以全新產品推行。

首圖

三星已經在今年宣布推出自有5G連網晶片Exynos M5100,並且分別應用在今年先後推出的Galaxy S10 5G連網版本,以及Galaxy Note 10系列5G連網版本,稍早更確認將在今年底推出可整合進處理器的5G連網晶片設計。

是三星確認將在年底推出可整合進處理器的5G連網晶片這篇文章的第1圖

在此之前,Qualcomm與聯發科均已確認將推出可整合進處理器的5G連網晶片設計,預期最快會應用在2020年初推出的手機產品,而現階段仍是維持以獨立晶片使用形式,未來若能進一步整合進處理器,則可讓5G連網手機尺寸設計進一步縮減,同時預期也能降低電力損耗。

華為方面,同樣也計畫將旗下5G連網晶片整合進Kirin處理器,讓手機內部空間能有更好運用,並且藉此增加電池續航表現,或是提供更好散熱表現。

不過,目前三星發言人僅證實公司將會在今年底推出可整合進處理器的5G連網晶片,但並未具體說明相關設計名稱與細節,因此不確定是否會以現有Exynos M5100為基礎,或是以全新產品推行。

三星目前持續強化本身半導體產品研發能力,例如旗下Exynos系列處理器持續改良運算效能,不僅開始加入自有架構設計的CPU核心,GPU方面也將加入與AMD合作技術,藉此與Qualcomm、蘋果打造行動處理器抗衡,而在影像感光元件部分也在今年擴大與中國手機廠商合作,甚至與小米合作打造1億800萬畫素的感光元件,期望追趕Sony過往打下感光元件市場規模。

是三星確認將在年底推出可整合進處理器的5G連網晶片這篇文章的第3圖

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