元大與友達光電合作開發的電子紙OTFT背板技術具備軟性、可彎折，並且具備高度耐撞等優勢，除了軟性與穿戴式等應用之外，也適合用於開發手寫電子紙筆記本，或是用於物流電子紙標籤。
元太科技 (E Ink)宣布與友達光電合作開發OTFT (有機薄膜電晶體)背板技術，藉此打造輕薄且耐撞擊的電子紙設計方案。
以有機半導體材料取代傳統元件中的無機矽半導體材料，讓OTFT技術能以低溫製作，並且降低製作成本，同時也能對應大尺寸面積背板設計，或是藉由印刷技術完成製作。此外，OTFT背板更具備軟性、可彎折，並且具備高度耐撞等優勢，將可應用在亦具備較高耐撞擊強度，適合開發、導入於各種軟性顯示器產品。
除了軟性與穿戴式等應用之外，也適合用於開發手寫電子紙筆記本，或是用於物流電子紙標籤。而藉由OTFT技術打造軟性電子紙模組背板，更有助於降低軟性電子紙顯示器製造成本，藉此實現量產目標。
元太科技技術長蔡娟娟博士表示：「電子紙薄膜具備軟性的材質特質，結合具耐衝擊特性的OTFT背板可提升可撓式電子紙耐用性，有利於拓展不同終端軟性產品的開發，如折摺疊 (Foldable)、捲曲 (Rollable)、穿戴 (Wearable)等產品應用。」
而友達光電技術長廖唯倫博士表示：「在物聯網的帶動下，各種更柔軟及可撓曲的軟性顯示器需求日益增加，友達自主開發的OTFT背板技術，運用現有的3.5代LCD廠房設備，以有機材料塗佈及低溫製程生產軟性背板，兼顧節能與成本效益。」
