聯發科MT6885處理器發表 首款整合5G網路功能 挑戰競爭對手高通

2019.11.10 06:50PM
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聯發科MT6885處理器採用Arm Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU設計,並且以台積電7nm FinFET製程打造,並整合Helio M70 5G連網晶片。

首圖

稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上,聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片,同時型號為MT6885的處理器外貌,預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。

 

 

聯發科在今年Computex 2019期間,已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器,將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU設計,並且以台積電7nm FinFET製程打造。

 

至於整合的5G連網晶片,自然就是聯發科先前已經揭曉的Helio M70,預期將可對應4.7Gbps下載速度,以及2.5Gbps上傳速度,同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式。

 

而此款處理器型號將採用MT6885,但不確定接下來實際推出後採用正式處理器產品名稱。

 

從此次選擇競爭對手Qualcomm總部所在的聖地牙哥,同時強調接下來在5G網路發展布局計畫,顯然聯發科在有意無意向Qualcomm下戰帖之餘,更有計劃憑藉在新款Helio G90T處理器效能表現。進一步透過即將推出的新款處理器縮短與Qualcomm之間差距。

 

不過,Qualcomm接下來也計畫在夏威夷舉辦Snapdragon技術大會,屆時預期會公布新款處理器發展規劃,以及更多明年在5G網路發展方向。

 






 
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