高通新一代超音波指紋技術3D Sonic Max發表 識別面積增大、以AI提昇精準度

2019.12.04 03:28PM
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先前應用在三星Galaxy S10系列的超音波指紋技術引發不少辨識效率與安全問題,甚至傳出三星明年預計不再採用相同技術,未來是否會採用Qualcomm新款超音波指紋技術3D Sonic Max,暫時還無法確認。

首圖

在此次揭曉新款Snapdragon 865,以及Snapdragon 765與Snapdragon 765G處理器之餘,Qualcomm也宣布推出新一代超音波指紋技術3D Sonic Max。

 

 

依照Qualcomm說明,新一代超音波指紋技術3D Sonic Max將比先前版本增加17倍的指紋辨識範圍,同時支援雙指辨識效果,藉此讓生物識別安全提昇,另外也將藉由人工智慧學習方式增加辨識正確率,以及整體辨識效率。

 

相比前一代超音波指紋技術,Qualcomm預期大幅改善指紋辨識效果,同時也藉由增加識別面積提昇使用便利性。

 

不過,由於先前應用在三星Galaxy S10系列的超音波指紋技術引發不少辨識效率與安全問題,甚至傳出三星明年預計不再採用相同技術,未來是否會採用Qualcomm新款超音波指紋技術3D Sonic Max,暫時還無法確認。

 


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