高通新一代超音波指紋技術3D Sonic Max發表 識別面積增大、以AI提昇精準度

在此次揭曉新款Snapdragon 865，以及Snapdragon 765與Snapdragon 765G處理器之餘，Qualcomm也宣布推出新一代超音波指紋技術3D Sonic Max。

依照Qualcomm說明，新一代超音波指紋技術3D Sonic Max將比先前版本增加17倍的指紋辨識範圍，同時支援雙指辨識效果，藉此讓生物識別安全提昇，另外也將藉由人工智慧學習方式增加辨識正確率，以及整體辨識效率。

相比前一代超音波指紋技術，Qualcomm預期大幅改善指紋辨識效果，同時也藉由增加識別面積提昇使用便利性。

不過，由於先前應用在三星Galaxy S10系列的超音波指紋技術引發不少辨識效率與安全問題，甚至傳出三星明年預計不再採用相同技術，未來是否會採用Qualcomm新款超音波指紋技術3D Sonic Max，暫時還無法確認。