華碩 ROG Phone 3 將在 7/22 於台灣、米蘭、紐約三地同步揭曉 預計搭載高通超頻版S865處理器

2020.07.01 01:38AM
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照片中提到了ROG 2020、GAME CHANGER、L A U NCH E VEN T,跟高通公司、ROG電話有關,包含了藍色、霓虹燈、激光、光、圖形
首圖

將可能搭載超頻版Snapdragon 865處理器

華碩正式寄出活動邀請,確認預計會在7月22日舉辦新機發表活動,而從邀請函內容同時顯示Qualcomm與Snapdragon字樣來看,預期將對外揭曉新款ROG Phone 3遊戲手機

unnamed 3 預計在台灣、米蘭、紐約三地同步揭曉,華碩透露將於7/22揭曉ROG Phone 3

先前由騰訊確認將在7月間與華碩攜手推出ROG Phone 3消息,目前華碩也證實將透過《ROG 2020 GAME CHANGER》線上新品發表會揭曉新品,預期就是傳聞許久的ROG Phone 3。同時,從華碩釋出預告網站圖像,同時也透露新款手機大略輪廓。

而為了配合在全球各地同時發表,華碩預計在台灣時間7月22日晚上11點、義大利米蘭當地晚間5點,以及美國紐約當地時間上午11點透過線上方式同步揭曉新機,至於是否還會有其他遊戲相關產品揭曉,目前還無法確認。

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目前關於ROG Phone 3的傳聞,分別包含將搭載超頻版Qualcomm Snapdragon 865處理器,亦即可能以Snapdragon 865+為稱的新款處理器,而記憶體則預期包含16GB,以及512GB儲存容量規格,電池容量則預計搭載6000mAh,螢幕則採用6.59吋、Full HD+解析度規格,並且可能支援更高畫面顯示更新率。

鏡頭部分,ROG Phone 3將會搭載3鏡頭模組設計,預期對應更高解像能力的廣角鏡頭、超廣角鏡頭,以及遠焦鏡頭設計,連接埠則維持採用USB-C規格,機身側面也依然會維持額外提供一組USB-C設計,但似乎僅保留單一插孔設計,不會另外提供輔助供電連接埠,因此原本的散熱風扇配件可能將無法繼續沿用。

若依照去年華碩與騰訊合作模式,預期會在中國地區推出價位更親民的入門規格版本,並且提供包含周邊配件的同捆版本,而台灣地區則預計提供更高階規格版本,同樣也會提供多款配件同捆銷售版本。

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