iPhone 12、12 Pro iFixit 拆解完成 採用高通 5G 連網晶片 框體設計相同

2020.10.25 01:42PM
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iPhone 12新機採用5G連網規格設計,因此電路板相較上比前一代機種大了一些,但相對也壓縮到一些電池放置空間,使得iPhone 12與iPhone 12 Pro的電池會小一點,因此也讓部分開始使用iPhone 12或iPhone 12 Pro的人,可能會覺得5G網路功能似乎比較耗電。

另外也採用環旭電子與蘋果合作打造UWB超寬頻晶片

隨著iPhone 12與iPhone 12 Pro在10月23日正式銷售後,iFixit網站隨後也將這兩款新機拆解,其中不僅再次確認iPhone 12系列採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片,以及由台灣環旭電子與蘋果合作打造的UWB超寬頻晶片U1,另外也確認此次在新機內採用的5G連網使用天線同樣是由環旭電子生產,而iPhone 12與iPhone 12 Pro由於均採用6.1吋螢幕尺寸,就連機身內部也採相同框體設計。

而就iFixit網站表示,新款iPhone 12與iPhone 12 Pro並不難拆解維修,同時兩款新機內部設計幾乎相同,甚至在iPhone 12 Pro額外增加的望遠鏡頭與LiDAR模組位置,在iPhone 12內也有保留,只是使用塑膠元件將其填補,顯示兩款新機框體設計相同,只是分別採用不鏽鋼與鋁合金材質。

另外,由於此次新機採用5G連網規格設計,因此電路板相較上比前一代機種大了一些,但相對也壓縮到一些電池放置空間,使得iPhone 12與iPhone 12 Pro的電池會小一點,因此也讓部分開始使用iPhone 12或iPhone 12 Pro的人,可能會覺得5G網路功能似乎比較耗電。

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