繼稍早高通不慎先將新一代準旗艦平台 Snapdrgon 780G 的網頁上線後，不知道是原本就如此規劃或是反正都爆料光了，總之高通也正式發表 Snapdragon 780G 平台，當然在有完整資訊的情況下也更能一探這款新旗艦平台與當前 Snapdrgon 765G 有哪些關鍵差異。如先前所曝光，高通預期今年第二季將會有搭載 Snapdrgaon 780G 的設備問世。
作為抵禦來勢洶洶的聯發科天璣系列的關鍵平台，可說是精簡版 Snapdragon 888 的 Snapdragon 780G ，自然在整體架構有進一步的提升，除了製程精進到 5nm 以外，最關鍵的即是針對當前中高階智慧手機做主力的應用、也就是 AI 與攝影。
Snapdragon 780G 是首款採用 3 ISP 的 Snapdragon 700 平台，這也意味著在影像處理性能更貼近旗艦平台 Snapdrgaon 888 的表現，能夠單次擷取 3 張 25MP 照片，意味著在自動 HDR 照片能夠更為迅速且處理更高的解析度，同時具備增強版的低光源影像處理能力，並支援 4K HDR 的 HDR 影像捕捉功能。
▲ Snapdragon 780G 加入大量 Snapdragon 888 特性，包括支援同步 3 路 25MP 拍攝的 3 ISP 、 支援 Snapdragon Sound 的 FastConnect 6900 子系統等
值得注意的是， Snapdragon 780G 也是高通第一款支援 Qualcomm Hypervisor 虛擬化技術的 Snapdragon 700 平台，意味著 Snapdragon 780G 也能與高階的 Snapdrgaon 800 系列平台一樣提供高安全性的虛擬化系統環境。
Snapdragon 780G 採用 Kryo 670 CPU ，根據先前的傳聞是以 2.4GHz 雙核 Cortex-A78 搭配 6 核心 Cortex-A55 的組合，配有新世代的 Adreno 642 GPU ，此外具備 Hexagon 770 DSP ，藉第六代高通 AIE 可提供達 12TOPS 的 AI 性能，而 AI 的每瓦效能較 Snapdragon 765G 提高一倍，同時亦具備第二代 Sensing Hub ，能以低功耗彙整各式感測器資訊，減少喚醒 Hexagon 770 的情境，進一步延長續航力。
至於無線子系統部分， Snapdrgaon 780G 搭配與 Snapdragon 888 同級的 FastConnect 6900 ，可支援 Wi-Fi 6E ( 6GHz 頻段)、藍牙 5.2 等規範，當然也支援高通各式無線先進音訊技術，諸如 aptX Adaptive 、 LE Audio 以及甫發表的 Snapdragon Sound 技術；而基頻部分採用 Snapdragon X53 5G 數據機，相較 Snapdragon 765G 的 Snapdragon X52 主要改善 Sub 6GHz 性能， Sub-6GHz 頻段可達 3.3Gbps 。
以下就以簡單的表格呈現兩個平台的規格差異，值得注意的是，屆時 Snapdragon 780G 與 Snapdragon 765G 在設備的呈現可能看到的差異將會在螢幕、相機與記憶體配置， Snapdragon 780G 螢幕可支援到 4K 60Hz 或是 FullHD 144Hz ，遠超過 Snapdragon 765G 的 QHD+ 60Hz ，記憶體最大容量也自 12GB 提高到 16GB ，相機部分則拜 3 ISP 架構，單相機最高畫素雖維持 192MP ，將可見到同步三路 25MP 拍攝，或是以 64MP + 20 MP 雙攝，而單路零延遲快門可達 84MP ，遠超 Snapdragon 765G 零延遲快門僅 36MP 、雙向饑僅支援 22MP 的情況。
