Arm 架構設計的晶片數量正式超過 2000 億個 未來目標每代產品效能提升 30% 耗能不變

2021.10.20 11:15PM
照片中提到了arm、MAIN CAMPUS、110 Fulbourn Road,跟武器控股有關,包含了武裝總部、ARM架構、集成電路、英偉達

接下來跨入Armv9指令集架構發展階段,Arm認為將可在不增加能耗情況下,每代更新產品將能以提升30%效能表現幅度成長,並且持續讓運算電力損耗降低,藉此實現零碳運算目標。

今年5月下旬宣布每秒就有超過900個Arm架構處理器出貨,同時總累計出貨量達1900億個以上紀錄後,Arm稍早更宣布目前透過合作夥伴出貨、基於Arm架構設計的晶片數量已經正式超過2000億個。

Arm說明以30年多一點的時間達成此項里程碑,尤其在近5年的出貨量出現顯著成長,其中主要因素在於智慧型手機帶動市場需求,後續更因為物聯網、伺服器等應用更為顯著,因此也讓Arm架構應用範疇變得更為廣泛,並且產生更大使用規模。目前以Arm架構打造的處理器,平均約在每秒內生產900個,未來更預期會持續增加。

除了目前廣泛應用在手機、平板裝置,強調高效能運算的Cortex-A系列CPU,更多是應用在龐大物聯網生態的超低功耗Cortex-M系列CPU,約佔每年中所有以Arm架構打造處理器出貨量的四分之三,更在目前累積超過2000億個Arm架構晶片出貨量約一半比例。

在接下來跨入Armv9指令集架構發展階段,Arm認為將可在不增加能耗情況下,每代更新產品將能以提升30%效能表現幅度成長,並且持續讓運算電力損耗降低,藉此實現零碳運算目標。此外,Arm內部也將持續讓作業流程最佳化、簡化設計流程,讓電子設計自動化 (EDA)工作負載轉換至以AWS Graviton2處理器運作資料中心運行,透過Arm架構設計降低至少45%的碳足跡。

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