蘋果將以台積電 4nm 製程生產自製連網數據晶片

2021.11.25 01:25PM

Qualcomm依然握有目前與5G、4G網路技術關連專利,即便蘋果先前已經透過接手Intel原本針對手機連網需求建置的研發團隊與技術專利資產,在部分必要專利顯然還是需要向Qualcomm取得授權,因此失去蘋果訂單,顯然不會讓Qualcomm陷入焦慮。

先前有不少傳聞指出蘋果計畫自行打造連網數據晶片後,日經新聞報導更透露蘋果將以台積電4nm製程技術生產自製5G連網數據晶片

報導指稱,目前台積電已有數百名工程人員進駐蘋果位於加州庫柏提諾總部,主要協助蘋果以現有5nm製程技術設計5G連網數據晶片,屆時預期會以4nm製程技術進行量產,並且應用在蘋果日後產品。

而在先前消息中,則是指出蘋果最快會在2023年推出自製5G連網數據晶片,藉此擺脫仰賴Qualcomm提供數據晶片的限制,並且實現硬體設計更高自主權,同時也能發揮更大軟硬體整合效益,其中也包含藉由自行設計的電力管理晶片,讓裝置使用電力續航表現更好。

今年推出的iPhone 13系列雖然仍由Qualcomm提供,但市場預期蘋果最快會在2023年全面使用自製連網數據晶片。而Qualcomm方面其實也有所準備,在日前投資者大會上便強調即使少了蘋果訂單,依然不影響整體獲利能力,更強調已經規劃將蘋果訂單產生營收佔比降低至20%,並且透過拓展車載應用市場、物聯網應用市場等垂直整合應用發展增加更大營收可能性。

另一方面,Qualcomm依然握有目前與5G、4G網路技術關連專利,即便蘋果先前已經透過接手Intel原本針對手機連網需求建置的研發團隊與技術專利資產,在部分必要專利顯然還是需要向Qualcomm取得授權,因此失去蘋果訂單,顯然不會讓Qualcomm陷入焦慮。

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