高通新一代智慧穿戴平台以 Snapdragon W5 、 Snapdragon W5+ 命之,採用 Cortex-A 與 Cortex-M 混合架構、支援藍牙 5.3 並比當前產品省電 50%

2022.07.20 01:44AM
照片中提到了Purpose-Built、for、Next Generation Wearables,包含了展示廣告、高通金魚草、片上系統、高通公司、智能手錶

高通在今年 Computex 預告將公布全新的 Snapdragon Wear 智慧穿戴平台,在今日稍早正式宣布兩款採用新命名模式的產品,包括 Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ ,相較原本自手機平台調整而來的做法, Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ 採用 4nm SoC 搭配 22nm 的 Always Online 偕同處理器進行混合封裝構成,並支援超低功耗藍牙 5.3 、整合 W-Fi 、 GNSS 與音訊的低功耗區塊與支援深層睡眠、休眠等省電機制,以 Snapdragon W5+ 為例,相較現行平台減少 50% 功耗,性能提升 2 倍與縮減 30% 尺寸,同時具備兩倍的功能。

目前包括出門問問、 OPPO 等合作夥伴確認導入 Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ 平台打造達 25 款產品,同時仁寶、合碩聯合也將推出參考設計。 Google 也確認將與高通合作,使 Snapdragon W5+ 能與 WearOS 整合並提通豐富的功能與電池續航力。

照片中提到了OLED、Display、Snapdragon W5+ Gen 1 Block Diagram,包含了圖、設計、產品、產品設計、牌

Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ 借助高度整合與混合封裝方式,將 SoC 主體與協處理器封裝成一個單一晶片,可縮減 30% SoC 尺寸與減少 35% 晶片組面積,並由於整合設計使 PCB 減少 40% 面積,有助於使主板更為小巧、薄型,能增添電池空間或是使設備設計更纖薄。

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▲ Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ 功能架構圖

Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+  以 4nm 製程為核心製程的技術,能使典型使用降低 30%-60% 不等的功耗,並使電池壽命有效延長 50% ;其設計以 4 核 1.7GHz 的 Cortex-A53 為基礎與 Adreno A702 GPU 、 Hexagon V66K AI 處理器,並搭配 250MHz 的 Cortex-M55 協處理器,可搭配 2,133MHz 的 LPDDR4 記憶體,並提供 LTE 網路支援能力以及提供 802.11n 雙頻 Wi-Fi 網路,藍牙為 5.3 版本,可搭配第三方解決方案擴充 NFC 功能,此外搭配相機可提供 EIS 3.0 ,多幀降噪等能力,並提供雙 16MP 鏡頭的支援能力,同時也支援 Qualcomm 處理器安全性功能,系統部分則支援包括 WearOS 、 Android 與 Free RTOS 等主流穿戴裝置系統。

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