三星 Galaxy S23 系列除了 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 平台外還加入更大的均溫板

三星的 Galaxy S22 系列也是三星半導體製程生產的 Snapdragon 8 Gen 1 的苦主之一，除了少數主打電競使用較複雜散熱設計的機型以外都難逃 Snapdragon  8 Gen 1 的發熱問題；而三星今年的 Galaxy S22 系列雖然整體尺寸與 Galaxy S22 同級機型近似，但除了換上 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 特別版處理器以外，據稱三星也加大均溫板面積，甚至連入門的 Galaxy S23 也都有一塊均溫板。

The heat dissipation area of Samsung Galaxy S23 series is increased, as shown in the figure. pic.twitter.com/XkTW91vIm2

— Ice universe (@UniverseIce) February 2, 2023

根據冰宇宙 Ice Universe 公布的比較示意圖，原本入門的 Galaxy S22 僅使用石墨烯散熱片，不過到了 Galaxy S23 系列，除了 Galaxy S23 Ultra 、 Galaxy S23+ 以外，就連 Galaxy S23 都有一塊均溫板，同時 Galaxy S23 Ultra 、 Galaxy S23+ 的均溫板也較 Galaxy S22 Ultra 、 Galaxy S22+ 增大不少。

▲雖然三星並未正面回應，不過據稱 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 仍由台積電代工而非三星半導體生產

均溫板的面積增加，加上全新 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 傳聞也仍由台積電代工，可預期 Galaxy S23 系列有望不再重演 Galaxy S22 效能無法持續以及顯著發熱問題。