三星 Galaxy S23 系列除了 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 平台外還加入更大的均溫板

2023.02.03 02:20PM

三星的 Galaxy S22 系列也是三星半導體製程生產的 Snapdragon 8 Gen 1 的苦主之一,除了少數主打電競使用較複雜散熱設計的機型以外都難逃 Snapdragon  8 Gen 1 的發熱問題;而三星今年的 Galaxy S22 系列雖然整體尺寸與 Galaxy S22 同級機型近似,但除了換上 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 特別版處理器以外,據稱三星也加大均溫板面積,甚至連入門的 Galaxy S23 也都有一塊均溫板。

 

 

根據冰宇宙 Ice Universe 公布的比較示意圖,原本入門的 Galaxy S22 僅使用石墨烯散熱片,不過到了 Galaxy S23 系列,除了 Galaxy S23 Ultra 、 Galaxy S23+ 以外,就連 Galaxy S23 都有一塊均溫板,同時 Galaxy S23 Ultra 、 Galaxy S23+ 的均溫板也較 Galaxy S22 Ultra 、 Galaxy S22+ 增大不少。

▲雖然三星並未正面回應,不過據稱 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 仍由台積電代工而非三星半導體生產

均溫板的面積增加,加上全新 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 傳聞也仍由台積電代工,可預期 Galaxy S23 系列有望不再重演 Galaxy S22 效能無法持續以及顯著發熱問題。

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