Intel 在 2023 年 1 月宣布擴大 Agilex FPGA 產品組合，截至 2023 年 9 月已經完成預期 15 款新產品當中的 11 款，同時也獲得出色的市場表現； Intel 強調透過擴展 Agilex FPGA 產品組合，能夠滿足如 AI 等成長中客製化工作負載需求，同時能因應市場細分提供合適的解決方案； Intel 將於美國時間 2023 年 9 月 18 日舉辦的 Intel FPGA Technology Day 針對硬體工程師、軟體工程師與系統工程師進行交流。
FPGA 借助可程式化邏輯特性，可持續因應不同的應用負載進行靈活、客製化的特性，並可廣泛應用自雲端至邊際的多元應用；同時 Intel 亦宣布正式開源 Open FPGA Stack ( OFS )，可搭配 Intel F2000X 基礎設施處理器( IPU )與新款基於 RISC-V Nios V 處理器的量產型轉接卡。
▲ Intel 自 2023 年初宣布擴展 FPGA 產品後已實現 15 款計畫當中的 14 款新品
Intel 在此公告也針對 Agilex FPGA 當中的多款產品進行更新：
為功耗與成本最佳化的 Intel Agilex 3 FPGA ：
Agilex 3 FPGA 是以系統/板載監控與管理、視訊與影像、協定擴展、可攜式成像與顯示、感測器融合、傳動、機器人 I/O 擴展等需求開發的產品線， Intel 公布在 2023 年 9 月 14 日公布兩款 B 系列與 C 系列的產品資訊； B 系列主要以主機板與系統管理如伺服器平台管理應用為主，相較 Intel Max 10 FPGA 更小巧、 I/O 密度更高且功耗更低； C 系列適用於垂直市場，為一系列 CPLD 與 FPGA 應用提供更多功能。
Intel Agilex 5 FPGA E 系推出先期試用計畫：
Agilex 5 FPGA E 系列針對嵌入式邊際應用提供高效益成本的能耗與效能，相對使用 16nm 的競品提供 1.6 倍的每瓦效能；Agilex 5 FPGA E 採用第二代 Intel Hyperflex FPGA 架構與 Intel 7 製程使電晶體的能耗效能有出色的表現，此外架構中結合前一代高階產品於業界首創 AI 張量功能區塊，使其具備出色的邊際 AI 應用能力； Intel 將自 2023 年第 4 季向先期試用客戶提供樣品、 2024 年第一季開始為廣泛客戶提供樣品。此外 SIMICS 系統模擬器也將於 2023 年第 4 季為 Agilex 5 全面開放，可用於前期與後期晶片軟體開發、測試與系統整合。
Intel Agilex 7 FPGA 推出 CXL 2.0 IP 功能：
Intel 在 2023 年 6 月公布具 R-Tile 的 Agilex 7 FPGA ，相較其它 FPGA 競品配有 2 倍 PCIe 5.0 頻寬、每埠 CXL 頻寬達 4 倍，並具備可組態與擴展架構，使客戶可視需求以硬體速度大規模快速部署客製化技術。
推出 Open FPGA Stack 開放原始碼：
Intel 將 Open FPGA Stack ( OFS )進行開放原始碼，開發者可取得 OFS 的硬體編碼、軟體編碼與技術文件作為平台與工作負載開發；開放原始碼的 OFS 可支援 Intel Agilex FPGA 、 Intel Stratix 10 FPGA ，包括 BittWare 、 Hitex Systems 、 SigmaX 等合作夥伴已推出使用 OFS 的可部署平台與應用產品。
推出第一款使用 F2000 IPU 的量產型轉接卡：
當前產業使用基礎設施處理器( IPU )的比重正快速增加，其中 SmartNIC 與 IPU 供應商 Napatech 公布第一款使用 F2000X IPU 的量產轉接卡產品： Napatech F2070X IPU 量產轉接卡，此項產品能改善雲端與網路應用的總擁有成本。
推出 Nios V/c 小型微控制器：
Intel 為 Nios V 系列推出 Nios V/c 小型微控制器，為採用 RISC-V 架構的免費 soft-core IP 產品，初期將支援 Intel Quartus Prime Pro 軟體所有裝置，後續將完整支援 Intel Quartus Prime Standard 所有裝置，藉 Intel Quartus Prime 可程式化邏輯裝置設計軟體，使客戶取得不受限制、快速發展且反應迅速的生態系與解決方案。
