樹莓派 Raspberry 推出至今是許多創客喜愛的單板電腦，樹莓派基金會在 2023 年 9 月底公布新一代 Raspberry Pi 5 ，搭載博通 Broadcom 的 64 位元處理器，聲稱性能較 Raspberry Pi 提升 2 到 3 倍，並在能相容既有 40 針介面以外具備更高性能的 I/O ，包括 PCIe 2.0 x 1 介面，此外還搭載一顆由樹莓派基金會內部設計的晶片。
Raspberry Pi 5 將於 10 月份推出，預計提供 4GB 與 8GB 版本，售價分別為 60 美金與 80 美金
Raspberry Pi 5 搭載 16nm 製程的博通 BCM2712 應用處理器，基於四核心 Cortex-A76 64 位元 CPU ，相較 Raspberry Pi 4 的 BCM 2711 更具能源效益；此外配有 Broadcom VideoCore VII GPU ，可支援雙 4K 60P 螢幕，同時記憶體也提升到 32bit LPDDFR4X 4267MT/s 。
此次 Raspberry Pi 5 所搭載的內部設計晶片 RP1 是負責周邊 I/O ，因為 BCM2712 仍是一顆成本導向的應用處理器，並非如主流高效能應用處理器採用高度整合設計，故需透過一顆額外的晶片負責 I/O ， RP1 是一顆台積電 40nm 製程晶片，整合兩個 USB 3.0 、兩個 USB 2.0 、乙太網路、兩個用於連接相機與顯示器的四通到 MIPI 、類比訊號輸出、 3.3V GPIO 、 UART 、 SPI 、 I2C 、 I2S 、 PWM 等，同時透過 4 通道 PCIe 2.0 與 BCM2712 以 16Gb/s 頻寬連接。
▲處理器使用博通的 BCM2712 ，外部 I/O 由樹莓派基金會獨立開發的 RP1 晶片負責
Raspberry Pi 5 仍維持名片大小，不過在板載的設計進行微調，如移除原本的 4 極耳麥複合 3.5mm 孔，改由更不占空間的 4 針連接器預留給使用者字型焊接到插座的設計；此外舊有的四通道 MIPI FPC 連接器重新修改成更不占空間的 PCIe 2.0 x 1 小型 FPC 連接器；此外乙太網路插槽位置再度從板上的右上角回到原本的右下角，還具備 4 針 PoE 連接器，同時也加入安裝散熱器用的孔位與 PWM 的風扇針腳等。
值得注意的是 Raspberry Pi 5 新處理器雖有更高的效能，但峰值能耗也從 Rasperry Pi 4 的 8W 提高到 12W ，使用標準 15W 充電器時將會進行 USB 的限流，將 USB 埠調降至 600mAh ，等同僅有 Raspberry Pi 的一半；考慮到一些使用者可能會超頻、連接外接硬碟編等，現在 Raspeberry Pi 支援 25W 工作模式，搭配官方推出的 27W 充電器時，將可把 USB 埠功率提高到 1.6A 。
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