華碩在CES 2024公布ROG Phone 8，台灣媒體產品體驗與外觀拍攝則在2024年1月16日解禁，此篇以ROG Phone 8、ROG Phone 8 Pro的外觀，以及為ROG Phone 8系列設計的新式空氣動力風扇進行介紹。ROG Phone 8 Pro另有ROG Phone 8 Pro Edition，除了包裝與儲存規格，另一個差異是盒裝標配空氣動力風扇X以及因應空氣動力風扇的特殊開孔保護殼。
ROG Phone系列將於2024年1月16日18:00開放老用戶線上預購；ROG Phone 8 Pro Edition(含空氣動力風扇X，24GB RAM+1TB)建議售價45,990元；ROG Phone Pro(16GB RAM+512GB)建議售價38,990元；ROG Phone(16GB RAM+512GB)建議售價35,990元
▲上方灰色為標準版ROG Phone 8、下方為ROG Phone 8 Pro
▲兩機型機背的風格雖仍有不同但構成元素較前幾代更貼近
▲兩機型共用包括處理器、螢幕、散熱器、機身中框、鏡頭模組等主要元件
ROG Phone 8與ROG Phone 8 Pro共享多數的關鍵元件，包括處理器、螢幕、內部散熱模組、鏡頭模組、電池、中框設計等，除了儲存規格的配置以外，兩款機型最大的差別在於機背設計；不過相較前一代ROG Phone 7與ROG Phone 7 Ultimate明顯的設計差異，ROG Phone 8與ROG Phone 8 Pro的設計語彙更為接近，都採用Slash貫串機背設計，比較顯而易見的是電競之眼的呈現方式。
▲ROG Phone 8的電競之眼具備RGB光效
▲ROG Phone 8 Pro後方採用支援GIF的點陣螢幕
▲可顯示動畫、手機電量、充電資訊
標準的ROG Phone 8搭配RGB光效的電競之眼，而ROG Phone 8 Pro則是由341顆白光LED構成254x128的顯示器，並可支援GIF動畫顯示，可預設顯示包括GIF動畫、充電時的電量、溫度等資訊；華碩還預計後續透過軟體更新添加當兩支ROG Phone 8 Pro靠近時會出現更多動畫效果的功能。
▲ROG Phone 8系列的空氣動力風扇X因應機身輕薄為全新設計
▲風扇、制冷片較前一代強化，但移除內建重低音且按鍵僅剩一組
▲重量比前一代減少29%
▲仍有內建立架設計
▲機頂仍透過卡扣方式固定，同時將電源鍵透出卡扣
▲底部具備USB Type-C充電孔與3.5mm耳機孔
另外由於劃分到第三世代ROG Phone的ROG Phone 8較第二世代機型變薄許多，故空氣動力風扇X套件也採用專用的全新設計，使後方的制冷片能與機背貼緊，同時制冷片面積提高2.6倍、風扇風力強化1.1倍，帶來1.3倍的解熱性能；不過相較ROG Phone 7系列專用的空氣動力風扇則減少內鍵重低音喇叭、額外控制鍵也縮減一組，換取較前一代輕29%的特色，另外保有連接充電器的USB Type-C、3.5mm耳機孔與內建立架。
