Sony在2024年5月14日公布2024年Xperia新機陣容，其中備受矚目的是打破許多Xperia 1傳統的新一代旗艦機Xperia 1 VI；Xperia 1 VI一改歷代標誌性的21:9比例4K螢幕，同時也將相機介面與Pro功能進行整合，提供更簡單易懂的攝、錄操作，至於鏡頭則導入全新的真實變焦長焦光學設計，除了進一步提供達170mm的距離外，還支援全新的長焦微距模式，可拍攝近至4公分的物體。
▲緋紅色為官方通路限定色，四款配色皆可選兩種儲存配置
▲提供兩種規格
▲早鳥買256GB升級512GB
▲保護殼對應手機顏色共四色
▲保護殼表面同樣有菱格紋，另外底部有吊飾孔
Xperia 1 VI將於2024年5月27日上市，早鳥預購提前於5月23日起交貨，提供墨綠、夜黑與霧白三色，以及Sony直營通路專屬限定的緋紅色，提供12GB RAM+256GB與12GB RAM+512GB兩種配置，建議售價分別為39,900元與43,990元；此外專屬可立式保護殼QXZ-CBEC除了採用SORPLAS永續材質，表面模擬菱紋質感，並帶有吊飾孔可搭配盒裝環形掛繩使用，建議售價1,390元。與於5月15日至5月21日預購享256GB直升512GB優惠，5月22日起早鳥購機256GB贈1,000元購物金，512GB加贈2,000元購物金。指定舊機換新機加碼2,000元折價，今年舊換新擴大至2016指定機型。
▲Xperia 1 VI外觀質感處理延續前一代，但比例較為寬矮
▲雖然螢幕寬比與主流接近，但螢幕上下仍有較明顯的黑框
▲右方的Xperia 1 VI螢幕不僅較左邊Xperia 1 V亮，同時對比、色調也更為自然
▲機背與前一代相同具備雕刻菱格紋，邊框的修飾方式也承襲前一代
▲19.5：9的螢幕導入Power by BRAVIA增強技術，採用源自BRAVIA電視的色彩增強定義
Xperia 1 VI的外型承襲Xperia 1 V，採用霧面磨砂機背與金屬邊框，保有實體快門鍵與3.5mm耳機孔，也同樣具備IP65/IP68防塵防水，不過由於螢幕寬高比例改變，兩者的長寬並不相同；Xperia 1 VI不再延續21:9 4K螢幕，取而代之使用19.5:9比例的FullHD+ OLED螢幕，但仍未加入螢幕開孔行列，前鏡頭仍位於邊框內；雖然沒了4K解析度，但Xperia 1 VI的螢幕亮度則較前一代提升150%，同時還支援LTPO技術，提供1-120Hz動態更新率，此外也導入全新的Power by BRAVIA顯像增強技術，以及可因應光線特性調整亮度與對比的Sunlight Vision。
▲長焦鏡頭具備更遠的焦段與支援微距拍攝
▲上方體積較大為Xperia 1 VI新長焦模組總成，下方為前一代模組
在相機系統部分，Xperia 1 VI搭載12MP 16mm f2.2超廣角鏡頭、48MP Exmor T for Mobile 24mm f1.9主鏡頭與全新光學設計的12MP 85mm-170mm f2.3-f3.5光學變焦長焦鏡頭；雖然主鏡頭規格看似不變，不過加入48MP高解析拍攝模式，以及與Xperia 5 V相同的2倍真實元件裁切模式；而長焦鏡頭除了擴展倍率外，還支援手動對焦的長焦微距模式，啟用後將可利用手動方式拍攝最近4公分的物體，同時可透過峰值對焦進行輔助。
▲三鏡頭模組，由於長焦潛望光學改變整體也略寬
但對於用戶而言，Xperia 1 VI繼前一世代將Photo Pro整合至相機app後，進一步再把Cinema Pro、Video Pro也融入相機app，全新的相機app具備過往三款Pro攝錄app的功能，並以更簡單易懂的方式呈現，同時新介面也把常用的功能配置在第一層以快捷方式呈現；而Xperia 1 V頗受好評的創意外觀也未缺席，但同時也未加入更多的濾鏡效果。
▲遊戲增強器提供全新FPS Optimizer，可因應遊戲場景動態調整CPU資源與螢幕更新率
▲Xpeeia 1 VI是第一款具備VC均溫板的Xperia
▲Xperia 1 VI的均溫版位置
▲搭載5,000mAh高密度電池，續航力可達兩天
▲耳機孔仍保留，據稱更換新一代音訊晶片與改善耳機孔佈線
▲SIM卡槽仍不需退卡針，另外充電雖維持30W但充電速度較前一代提升
基本規格部分，Xperia 1 VI採用高通Snapdragon 8 Gen 3平台，並首度加入VC均溫板，此外仍保有microSD卡擴充機能，電池容量仍為5,000mAh，提供有線快充與雙向無線充電，可預期在採用FullHD+的LTPO技術OLED螢幕後，續航力有望比前幾世代更理想，據稱純影片播放具備36小時電力，遊戲增強器搭載FPS Optimizer技術，可即時依據遊戲場景調整CPU使用率、螢幕更新率，兼顧低發熱與、流暢與能耗最佳化。另外音訊部分除了有線耳機、藍牙LDAC編碼與DSEE Ultimate技術外，也支援LE Audio、360 Reality Audio、360 Upmix等技術，Sony強調耳機孔的音訊晶片升級到新世代，同時自新訊晶片至耳機孔的左右線路強化隔離，能進一步提升音質的純淨度；另外Xperia 1 VI預計後續透過韌體開通Wi-Fi 7功能，台灣版本仍為雙實體SIM卡配置，第二卡槽可選擇安裝microSD，同時也可作為Alpha相機外接顯示器、搭配Xperia Stream電競套件使用。
