台積電與 Bosch、英飛凌、恩智浦合資的歐洲半導體製造公司 (ESMC) 在德國德勒斯登舉行晶圓廠動土典禮，將採用 28/22nm 及 16/12nm 製程，月產能 4 萬片。
台積電稍早於德國德勒斯登啟用半導體晶圓廠動土典禮，正式營運後將採用台積公司28、22nm平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS)，以及16、12nm FinFET電晶體技術，屆時將能在每月產出4萬片300mm (12吋)晶圓。
而藉由先進的FinFET技術，台積電表示將強化歐洲半導體製造生態系統，並且預計投入超過100億歐元資源，其中包括股權注資、借債，以及歐盟與德國政府給予協助支持資金。
位於德國境內的半導體晶圓廠，是由台積電與Bosch、英飛凌、恩智浦合資組成，並且以歐洲半導體製造公司 (ESMC)名稱運作，主要投入車用半導體產品生產，藉此銜接歐洲龐大汽車產業發展需求。
此半導體晶圓廠啟用之後，預計創造2000個直接的高科技專業工作機會，同時也將間接創造更多歐洲境內工作機會，同時也強調將秉持永續發展及環境保護標準，預計導入包括節能建築、水資源回收，以及取得LEED綠建築認證。
除了將在歐洲啟用半導體晶圓廠，台積電目前也已經在日本、美國境內設廠，並且與在地政府合作持續擴大產線規模，並且投入生產旗下半導體製程應用產品，藉此銜接不同科技產業需求。
