科技應用 恩智浦合資 德國德勒斯登 台積電德國晶圓廠動土 預計 2027 年底量產 台積電與 Bosch、英飛凌、恩智浦合資的歐洲半導體製造公司 (ESMC) 在德國德勒斯登舉行晶圓廠動土典禮，將採用 28/22nm 及 16/12nm 製程，月產能 4 萬片。 台積電稍早於德國德勒斯登啟用半導體晶圓廠動土典禮，正式營運後將採用台積公司28、22nm平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS)，以及16、12nm FinFET電晶體技術，屆時將能在每月產出4萬片300mm (12吋)晶圓。 而藉由先進的FinFET技術，台積電表示將強化歐洲半導體製造生態系統，並且預計投入超過100億歐元資源，其中包括股權注資、借債，以及歐盟與德國政府給予協助支持資金。 位於德國境內的半導體晶圓廠， Mash Yang 8 個月前
