AMD繼公布第三世代Ryzen AI行動處理器Ryzen AI 300系列後，於2024年10月宣布推出商用的Ryzen AI PRO 300處理器，延續Ryzen AI 300結合Zen 5架構與符合Copilot+ PC需求的NPU AI算力，進一步將AI算力提升至55 TOPS，同時結合商用筆電所需的安全性，使Windows商用筆電進入Copiloot+ PC體驗。
Ryzen AI PRO 300共提供3款產品，包括12核心、55 AI TOPS的Ryzen AI 9 HX PRO 375，12核心、50 AI TOPS的Ryzen 9 HX PRO 370，以及8核心、50 AI TOPS的Ryzen AI 7 PRO 360；AMD預計2025年將有超過100款以上的商用筆電搭載AMD Ryzen AI PRO處理器。
相較隸屬第二代Ryzen AI的Ryzen PRO 8040系列，Ryzen AI PRO 300系列在架構有著大幅的升級，除了CPU使用新一代Zen 5架構，並搭配更節能的RDNA 3.5 GPU架構，CPU最大核心數量提升至12核心24執行緒，並且NPU的AI算力一舉自16TOPS提升至最高55TOPS，使其符合微軟Copilot+ PC規範，同時也具備企業所需的Ryzen PRO安全功能，在高性能之餘兼具安全、可靠與可管理性。
在Zen 5架構與最高12核心的加持下，Ryzen AI 7 PRO 360相較競爭對手的Core Ultra 7 vPro 165U於Cinebench多執行緒高出30%性能與9% Office生產力體驗，而Ryzen Ai 9 HX PRO 375則相對Core Ultra 7 vPro 165H高出45%多核性能與14%Office生產力體驗。
AMD同樣強調在與產業合作之下能夠發揮Ryzen AI 300的最高55 TOPS(8bit) AI算力，除了可提供Windows 11的Copilot+ PC完整體驗外，也能在圖像渲染、影像增強、視訊、內容轉檔、直播等應用使用Ryzen AI PRO 300的Ryzen AI增強。
