Intel 開發團隊工程經理公開表示，採用 18A 製程技術設計的首批晶圓已成功產出。
近期除了由前董事會成員、原先在Cadence Design Systems (益華)任職的陳立武成為新任執行長，Intel開發團隊工程經理Pankaj Marria更在個人LinkedIn頁面上透露首批18A製程技術設計的晶圓已經順利生產，象徵在先進製程技術有關鍵突破。
在此之前，Intel首席工程專案經理Joseph Bonetti就曾在其個人LinkedIn發文表示，Intel的18A製程將比台積電的N2製程有更快進展，預計今年秋季就會正式用在代號「Panther Lake」的筆電處理器。
而此次Pankaj Marria透露說法，則說明Intel在18A製程技術發展進度有明顯推進，並且預計由位於亞利桑那的晶圓廠於今年年終進入量產，目前進度顯然提前許多。
Intel不僅計畫將18A製程用於代號「Panther Lake」的筆電處理器，接下來也會用在代號「Clearwater Forest」的第七代Xeon伺服器處理器，並且能以名為RibbonFET的環繞式閘極 (GAA)電晶體技術，搭配背面供電技術，在降低整體電功耗之餘也能維持穩定供電，更可將晶片訊號與電路分離提高電晶體密度。
另一方面，相關消息也指稱Intel目前已經與博通在內業者測試其18A製程技術，藉此擴大其晶圓代工業務發展。
The most important $INTC announcement today wasn't the CEO announcement.
It was 18A wafers coming off the line at their new fab in Arizona. This fab is only meant to start output mid 25 so it looks like it is ahead of schedule.
Congratulations to all the @Intel engineers! 🔥🔥 pic.twitter.com/730Otd4B3p
— Mojo (@Mojo_flyin) March 13, 2025
