德州儀器創新MEMS將 IR 溫度測量技術引入可攜式消費電子產品

 

業界首款單晶片 IR MEMS 溫度感測器
將支援全新使用者應用軟體與裝置特性
 
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款單晶片被動式紅外線 (passive infrared; IR) MEMS 溫度感測器,首次為可攜式消費類電子產品實現非接觸式溫度測量功能。 TMP006 數位溫度感測器,可幫助製造商使用 IR 技術準確測量行動裝置外殼溫度,如智慧型手機、平板電腦以及筆記型電腦等。較目前根據系統溫度粗略估算外殼溫度更加進步,協助系統設計人員提升產品效能,提供更舒適使用者體驗。TMP006 還可用於測量設備外的溫度,支援全新的特性與使用者應用軟體 (user apps)。詳細產品資訊與樣品訂購,請參見網頁:www.ti.com/tmp006-pr
 
TI 高效能類比事業群資深副總裁 Steve Anderson 指出, TMP006 不但可為客戶解決處理器的進階散熱管理需求,即便處理功耗增加、裝置體積不斷縮小,此款產品仍能有效優化系統效能與安全性。隨著 TMP006 的推出,行動裝置製造商將首次得以測量手機以外物品的溫度,為應用軟體研發人員提供創新的設計切入角度。
 
TMP006 在 1.6 mm x 1.6 mm 單晶片上整合了各種元件,其中包括內建 MEMS 熱電堆 (thermopile) 感測器、訊號調節功能、16 位元類比數位轉換器 (ADC)、局部溫度感測器 (local temperature sensor) 以及各種電壓參考,實現了同類競品中最高的整合度,可為非接觸溫度測量提供比任何熱電堆感測器小 95% 的完整數位解決方案。
 
主要特性與優勢:
·         整合 MEMS 感測器並支援類比電路,較同類解決方案尺寸縮小 95%;
·         靜態電流僅為 240 uA,關閉模式下電流僅為 1 uA,功耗比同類競爭解決方案低 90%;
·         支援 -40 至 +125 攝氏度寬泛運作溫度範圍,局部感測器誤差精度為 +/- 0.5 攝氏度 (標準值),被動式紅外線感測器誤差精度為 +/- 1 攝氏度 (標準值);
·         提供 I2C/SMBus 數位介面;
·         使TI領先業界超小型低功耗類比與嵌入式處理產品系列,包括電池管理介面音訊編解碼器以及無線連等可攜式應用產品更臻完整。
 
工具與支援
TMP006 的評估模組現已開始供貨,建議售價為 50 美元。同步提供驗證電路板訊號完整性的 IBIS 模型、計算物體溫度的所有原始程式碼以及應用手冊。
           
供貨、封裝與價格
採用 1.6 mm x 1.6 mm WCSP 封裝的 TMP006 現已開始供貨。每千顆單位建議售價為 1.5 美元
 
TI 溫度感測器產品:
·         訂購 TMP006 樣品:www.ti.com/tmp006-pr
·         技術影片:www.ti.com/tmp006v-pr
·         產品說明書:www.ti.com/tmp006ds-pr
·         參與 TI E2E™ 社群的溫度感測器論壇互動討論:www.ti.com/e2etemp-pr

 

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