RAMBUS 與工研院合作開發互連及先進 3D 封裝技術

 Rambus 加入先進堆疊系統與應用研發 (Ad-STAC) 聯盟

 

全球高速晶片設計技術授權公司 Rambus 宣佈與全球領導研究機構工業技術研究院 (ITRI) 合作開發互連及 3D 封裝技術。

 

此外,Rambus 加入先進堆疊系統與應用研發聯盟 (Ad-STAC),該聯盟是由工研院領導的跨國研究協會。Rambus 工研院 Ad-STAC 成員身分共同運用矽中介層 (silicon interposer) 技術進行系統整合的開發。此合作案結合工研院在生產製造與先進製程技術的優勢,以及 Rambus 在系統、封裝和訊號處理等領域的豐富設計經驗。

雙方初期將合作運用矽中介層 (silicon interposer) 技術進行系統整合的開發。

 

Rambus 技術開發副總裁 John Kent 表示,透過與如工研院等全球領導研究機構合作,可使 Rambus 為更廣泛的製造商們有效提升 3D 封裝技術。結合 Rambus 的高效能系統設計經驗與工研院封裝研究經驗,預期將可實現 3D IC 系統整合及設計的新突破。


工研院電子與光電研究所所長詹益仁 (Ian Chan) 博士指出,這次合作將 Rambus 進階的高頻寬和低功耗裝置設計以及工研院著名的 12 吋設備製造技術相結合。工研院期待能夠透過雙方的合作達到豐碩、有效的成果。 

 

展望聲明

本新聞稿包含 Rambus 相關的展望聲明包括與工研院可能進行的合作案以及與工研院的任何此類關係和 Ad-STAC 相關參與而對於 Rambus 所產生的潛在利益。實際情況或結果可能與展望聲明所述實質不同。請參閱 Rambus SEC 不定期申報的檔案,包括 Rambus 最新的 Form 10-K Form 10-Q 報告,以及 Rambus 未來的歸檔文件。雖然 Rambus 相信展望聲明中反應的預期屬於合理範圍,但 Rambus 不保證能夠達成未來結果、活動層級、績效或成果。本新聞稿發佈之後,Rambus 不負責更新任何展望聲明符合實際結果。

 

ITRI

工業技術研究院 (ITRI) 是台灣的國立研究機構,旨在促進技術競爭力。從 1973 年成立以來,工研院在台灣經濟從勞力密集產業轉型成高科技產業的過程中扮演重要角色。半導體領導廠商台灣積體電路 ( TSMC) 聯華電子 (UMC) 等台灣多家知名高科技公司均獲得 工研院技術移轉。截至目前為止,工研院已培育 70 位執行長及 165 家創新公司,並且擁有 10,000 多項以上專利。ITRI 著重的六個領域包括資訊與通訊、電子與光電、材料與化工、奈米技術、生醫與醫材、機械與系統,以及綠能與環境。詳情請見 www.itri.org.tw

 

關於 Rambus

Rambus 是全球首屈一指的技術授權公司,自 1990 年成立以來,Rambus 專研架構的創新及設計,以期提升使用者對於電子系統的體驗。Rambus 的專利創新及突破性技術已協助業界領先的公司在市場上推出許多優異產品。Rambus 授權的項目包括世界級專利產品系列,以及先進與標準業界解決方案系列。Rambus 總部設立於美國加州 Sunnyvale,在北加州、俄亥俄州、印度、德國、日本及台灣均設有地區辦事處。詳細資訊請參見:www.rambus.com/tw/index.html

 

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