TI 推出提高音訊及藍牙低能耗功能的 SimpleLink™ Bluetooth®模組

by apex.co
2014.03.13 10:18AM
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TI 推出提高音訊及藍牙低能耗功能的 SimpleLink™ Bluetooth®模組

最新裝置及模組搭配  Bluetooth 4.1 產品之一

進一步鞏固 TI 連結技術領先地位

 

(台北訊,2014 年 3 月 11 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新模組及音訊參考設計,其進一步擴大了 TI SimpleLink™ Bluetooth® CC256x 產品線,可加速原型設計、開發與生產。這些最新解決方案不僅擁有 Bluetooth 4.1 認證,還包含晶片上音訊編解碼及最新藍牙低能耗等更新功能。現在,SimpleLink 藍牙雙模式產品系列能讓客戶創造各種創新的音訊解決方案,充分滿足玩具、藍牙喇叭、音訊串流周邊以及運動/健康健身等應用需求。如欲瞭解有關 CC256x 的更多詳情,敬請參訪:www.ti.com/ep-con-ecs-cc256x-pr-lp-en

 

TI 最新 SimpleLink 藍牙模組基於 CC2564 雙模式解決方案,包含其擁有 FCC/IC 與 CE 認證的所有元件。此外,CC256x 系列現已升級,所提供的最新晶片上音訊處理功能可代替外部主機完成子頻帶編碼 (SBC) 的編碼及解碼。由於音訊途徑與主機微控制器 (MCU) 無關,因此該解決方案支援更大的主機 MCU範圍,可降低系統成本與功耗。

 

TI 正在簡化任何使用 MCU 的藍牙音訊開發,其包含超低功耗 MSP430F5529、MSP43055438 以及 Tiva™ C 系列微控制器。此外,該平台高彈性的支援多種裝置與工具:

·         TI 為所有矽晶片提供 Stonestreet One 授權的各種高彈性軟體選項,包括免專利費的 Bluetopia® 藍牙堆疊、設定檔以及藍牙、藍牙低能耗、輔助音訊與 ANT 的設定檔與範例應用;

·         最新 CC256x 裝置與之前的 TI 裝置引腳對引腳相容;

·         CC2564 藍牙解決方案目前透過一款 TI 模組提供。FCC/IC 與 CE 認證將在第 2 季後期完成,並提供用於簡化評估的評估板;

·         低成本喇叭與玩具應用的參考設計包括:

o   TI 藍牙音訊接收器參考設計採用 SimpleLink CC256x 裝置、一個連結 CC256x 的 1.8V 無膠介面的超低功耗 MSP430F5229 MCU、一個 TAS2505 數位輸入 D 類喇叭放大器以及 bq24055 單一鋰離子電池充電器。這些都提供藍牙堆疊、設定檔以及範例應用支援,其可讓設計人員快速從手機或平板電腦向其產品添加音訊串流功能。欲瞭解參考設計工作情況請觀看影片

o   預計將於第 2 季後期推出的 TI 藍牙音訊來源參考設計採用 SimpleLinkCC256x 裝置、一個超低功耗 MSP430F5229 MCU、一個 TLV320ADC3101 立體音響 ADC 轉換器以及 bq24055 單一鋰離子電池充電器。他將會是實現藍牙音訊來源的理想解決方案。

           

價格與供貨情況

SimpleLink CC256x 藍牙解決方案現已開始供貨,可透過 TI 授權經銷商進行訂購:

·         CC2560 現已以每一千單位體積 1.86 美元提供;

·         CC2564現已以每一千單位體積 2.14 美元提供;

·         CC2564MODN 將於第 2 季以每一千單位體積 4.97 美元提供。

 

另外,以下現已開始供貨的 CC256x 產品可透過 TI 訂購:

·         CC2564MODN 樣本在這裡提供;

·         CC256x 藍牙音訊接收器參考設計在這裡以 59 美元提供;

·         提供最新矽晶片的 CC256xQFNEM 在這裡以 59 美元提供提供。

 

通過以下連結瞭解有關 TI SimpleLink 產品系列的更多詳情:

·         TI 藍牙無線連結解決方案:www.ti.com/ep-con-ecs-cc256x-pr-lp-en

·         SimpleLink 藍牙 wiki 主頁:www.ti.com/ep-con-ecs-cc256x-pr-wiki-en

·         瞭解 TI 如何實現更多的 IoT 連結:www.ti.com/connectmore

·         TI E2E™ 無線連結社群:www.ti.com/ep-con-ecs-cc256x-pr-e2e-en

·         TI 無線連結電子新聞報:www.ti.com/wiconnewsletter-pr

·         TI 無線連結部落格:www.ti.com/connectingwirelessly-pr

 

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關於德州儀器

德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司,長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造技術產業未來。今天,TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊,請參訪網頁 www.ti.com

 

商標

SimpleLink、MSP430、Tiva 以及 TI E2E是德州儀器公司的商標。所有註冊商標與其他商標均歸其各自所有者所有。

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