業界最低功耗微控制器正為微型封裝帶來巨大優勢

2014.04.14 10:11AM
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業界最低功耗微控制器正為微型封裝帶來巨大優勢

TI 基於 FRAM 的 MSP430™ MCU 發揮 WLCSP 封裝尺寸優勢

幫助優化電路板空間和縮小產品尺寸及節省電源

 

(台北訊,2014 年 4 月 10 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列,讓開發人員節省寶貴的電路板空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基於 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基於快閃記憶體的 MSP430F51x2 MCU 採用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP),開發人員現在可設計更小的產品。

 

這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗的應用,如Sensor Hub、數位信用卡、可攝取的感測器、保健健身產品 (智慧手錶) 以及消費性電子產品 (平板電腦與筆記本) 等等。

 

TI 微型封裝 MCU 擴展產品系列的特性與優勢:

·         MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 記憶體的元件可為超低功耗資料記錄應用提供更長的電池使用壽命;

·         MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O,可實現手勢識別、動作追蹤、環境感應與情境感知等具有進階感測器融合功能的應用;

·         各種資料庫與支援的產業生態圈可簡化在MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發,充分滿足智慧手機、筆記本與平板電腦等消費性電子應用的需求;

·         MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容忍度的 I/O 範圍讓開發人員除了能連結高解析度應用的 PWM 計時器之外,還可連結更廣泛的元件;

·         廣泛的 GPIO 範圍 (32-53) 讓 MSP430 MCU 在系統中具有高度的彈性,進而支援環境感測器等更多的進階特性。

           

價格與供貨情況

採用微型封裝尺寸 (WLCSP) 封裝的超低功耗 MSP430 MCU 供貨在即,建議售價為每一千單位 1.08 美元。

 

TI 超低功耗 MSP430 MCU 解決方案幫助您啟動設計:

·         瞭解 MSP430 MCU 如何透過 TI 完整的智慧手錶參考設計簡化設計;

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·         瞭解如何使用 MSP430F5529 USB LaunchPad 設計超低功耗應用;

·         透過 TI E2E™ 社群的 MSP430 論壇諮詢問題,幫助解決技術難題;

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創新是 TI MCU 的核心

致力於在領先工藝技術基礎之上不斷添加獨特系統架構、智慧財產權以及實際系統專業技術。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗,從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM®  MCU 到 Hercules™ safety MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的 Design Network 協力廠商技術支援,加速產品的上市時程。

 

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關於德州儀器

德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司,專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造未來。TI 攜手100,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊,請參見網頁:www.ti.com/tw。

 

商標

MSP430、C2000、Tiva、Hercules 以及 TI E2E 是德州儀器商標。所有註冊商標與其他商標均歸其各自所有者所有。

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