萊迪思半導體的領先技術協助製造商快速實現USB Type-C介面

by apex.co
2014.12.01 04:32PM
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萊迪思半導體的領先技術協助製造商快速實現USB Type-C介面

四款低功耗、小尺寸的可編程解決方案支援USB Type-C介面管理功能

 

·         萊迪思提供全方位支援,幫助使用者實現三項關鍵功能,充分發揮USB Type-C介面的潛力

·         封裝尺寸小至2.5 mm x 2.5 mm

·         基於可編程邏輯的供電實體層(Power Delivery Physical Layer)達到降低功耗

·         製造商可立即開始進行全功能的Type-C介面開發

 

(台北訊,20141127) — 萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者,今日宣佈推出四款解決方案,用於快速實現最新發佈的USB Type-C標準。這些解決方案已被多家大客戶採用,並且萊迪思已於11月19日至20日在新加坡舉辦的USB 3.1開發者大會(USB 3.1 Developers’ Day)上示範精選的解決方案。

 

萊迪思推出四款標準化的解決方案為製造商提供豐富的選擇,能夠實現用於USB Type-C的多項關鍵功能,包括Power Delivery(PD)協商、電纜偵測(Cable Detection, CD)和廠商自定義訊息(Vendor Defined Messaging, VDM)。上述功能可讓USB Type-C介面實現高達100W的供電、支援超過20 Gbps的頻寬、彈性使用連接器和電纜來傳輸其他訊號,如顯示埠(Display Port)和HDMI。

 

萊迪思半導體市場部副總裁Keith Bladen先生表示,製造商可快速採用擁有諸多優勢的USB Type-C介面,而萊迪思憑藉自身的低成本和低功耗的可編程技術幫助製造商開發屬於自己的USB Type-C解決方案,萊迪思可編程解決方案為這個新興應用領域實現了更短的產品上市時間並帶來更多的彈性,讓開發人員可充分利用上述優勢。

 

正因為基於可編程邏輯,萊迪思能夠實現USB Type-C介面的PD、CD和VDM三項關鍵功能,最大化提升其能力以滿足不斷變化的要求,同時與主要使用微處理器實現的解決方案相比能夠最大程度地降低功耗。

 

萊迪思的解決方案擁有多種封裝選擇,從適用於低成本PCB的QFN到適合空間受限的0.4 mm BGA封裝。針對採購量為數百萬單位的消費性行動設計,產品單價為低於1美元。對萊迪思USB Type-C解決方案感興趣的開發人員可參訪latticesemi.com/usbtypec,並下載包含更多詳細資訊的白皮書或申請銷售諮詢。

 

關於萊迪思半導體

萊迪思半導體是當今瞬息萬變的連結世界中低功耗、小尺寸、低成本客製化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現更智慧的終端設備,為工業市場實現智慧的自動化應用,還是為通信市場實現各種互連,全球的電子產品製造商都可透過採用萊迪思的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創新以及極具競爭力的產品差異化特性。瞭解更多資訊,請參訪www.latticesemi.com。您也可以透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

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