圖片來源： GSMArena
LG 在 CES 發表第二代的曲面螢幕手機 G Flex 2 ，相較前一代採用 6 吋曲面 PMOLED 螢幕， G Flex 2 將螢幕縮小到目前較主流的 5.5 吋大小，且解析度也從原本的 720p 級升級到 Full HD ，而且也應該是首款搭載高通新一代旗艦處理器 Snapdragon 810 的全新機種，當然也延續前一代的自我修復技術背蓋。
G Flex 2 的螢幕玻璃由 LG 自行開發的強化玻璃技術，號稱比康寧第三代大金剛強度提升 20% ，而自主修復背蓋在室溫下僅需 10 秒，比起前一代需要 3 分鐘技術提升不少；機背由 400-700mm 不等的半徑曲線構成，螢幕為 700mm 半徑線條，機背線條則是 650mm 半徑曲線。
硬體規格方面，採用 Snapdragon 810 搭配 2GB RAM 以及 16 或是 32GB 內建儲存，可額外擴充 microSD 卡，相機技術則是基於 G3 的 16MP 元件搭配 OIS 以及雷射對焦系統的強化版本，前相機為 2.1MP ， LTE 規格為 300Mbps 下載，電池為 3,000mAh ，預計一月下旬先於韓國推出，其他國家陸續推出。
新聞來源： GSMArena
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