萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置

使用萊迪思最新推出的非揮發性、即時啟動MachXO3 FPGA產品系列所實現的

最先進、單位成本極低的I/O橋接和I/O擴展解決方案現已上市

 

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·         MachXO3LF裝置添加晶片上快閃記憶體

·         MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇:含有低成本可編程非揮發性配置記憶體(NVCM)的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置

 

(臺北訊,2015515) — 萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者,今日宣佈推出MachXO3LF™裝置,該裝置是MachXO3™ FPGA產品系列的最新成員,可提供重要的橋接和I/O擴展功能,滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求。

 

MachXO3LF裝置含有晶片上快閃記憶體,可用於配置和其他用途。該裝置採用與MachXO3L™產品系列相同的先進封裝技術,相比市場上的其他產品可提供小尺寸和最高的I/O密度。輸出接腳相容幫助客戶能夠方便地在MachXO3L和MachXO3LF裝置之間進行設計遷移,無需改變印刷電路板的設計。憑藉MachXO3LF裝置,客戶可在設計和開發階段或者現場升級時方便地更改FPGA設計代碼,然後在設計定型或確定無需進行升級後,將設計遷移到成本更低的MachXO3L裝置。Lattice Diamond®設計軟體3.4.1版本(以及後續版本)現已支援最新的MachXO3LF裝置。

 

MachXO3 FPGA產品系列入選了EDN雜誌評選的2014年最熱門的100款產品,可為製造商提供各類解決方案並節省成本,包括MIPI® CSI-2圖像感測器連接、DSI LCD顯示幕連接、微處理器介面擴展、系統電源序列以及實現大量控制功能。

 

萊迪思半導體市場部高級總監Jim Tavacoli表示,MachXO3產品系列已受到業界觀察人士以及客戶的廣泛認可,許多客戶將其應用於產品的差異化功能設計之中。Lattice透過推出MachXO3LF裝置擴展了產品線,為客戶提供更多選擇。

 

MachXO3 FPGA產品系列在行動、消費性電子、工業、運算和通訊應用領域取得了廣泛的成功。其擁有最低的單位I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O數量、高I/O密度、低成本NVCM或快閃記憶體選擇,可用於程式設計和配置,使MachXO3 FPGA成為客戶的首選CPLD和低密度FPGA裝置。

 

關於萊迪思半導體

萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)是全球智慧互連解決方案市場的領導者,提供市場領先的智財權和低功耗、小尺寸的裝置,幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現創新、滿足各種不同成本需求、開發節能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費性電子產品、工業設備、通訊基礎設施和專利授權。

 

萊迪思創建於1983年,總部位於美國俄勒岡州波特蘭市(Portland, Oregon)。萊迪思於2015年3月收購Silicon Image,這家公司非常成功地引領並推動了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行業標準的制定。

 

瞭解更多資訊,請參訪www.latticesemi.com。您也可以透過LinkedinRSS瞭解萊迪思的最新資訊。

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