高通澄清新處理器未有過熱情況 但仍待分曉…

2015.10.30 04:47PM
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針對稍早相關消息指Snapdragon 820仍有過熱疑慮,Qualcomm稍早澄清表示並未有此情況,除強調新處理器在技術設計均有所提昇之外,此次採用三星14nm FinFET製程技術更符合Qualcomm預期目標,並且將可對應OEM廠商製作產品所需效能與散熱平衡表現。雖然預期Qualcomm緊急做出澄清,自然是希望避免新處理器上市前產生負面疑慮,但實際應用在市售產品是否確實有「過熱」問題,依然要等到實際推出後才能確認。

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Qualcomm稍早針對市場傳出Snapdragon 820處理器同樣潛藏過熱問題說法予以澄清,表示全新處理器在技術設計上均比以往提昇,同時此次採用三星14nm FinFET製程技術除符合Qualcomm預期目標,更可對應OEM廠商製作產品所需效能與散熱平衡表現,並不會有市場傳聞的過熱疑慮。

不過,由於所謂「過熱」情況其實充滿不同認知,例如有人認為稍微發熱便是過熱,但也有人認為要到變燙才算是過熱,加上目前仍未有市售產品實際使用Snapdragon 820處理器,因此目前緊急澄清新款處理器並未有過熱問題,嚴格說起來並沒有太大實質意義,實際用在市售產品才能確認處理器本身是否有過熱現象。

今年Qualcomm因Snapdragon 810處理器過熱議題造成不少困擾,除年初便與LG共同澄清並未有過熱現象,在後續各場訪談議程中更是無法擺脫此類質疑提問。但不可否認諸如LG、HTCSony等廠商確實受到此款處理器爭議影響,甚至三星首度在旗艦款手機產品捨棄採用Qualcomm處理器,更讓人聯想是否確實與處理器過熱問題有關。

此次的過熱疑慮不禁讓人想到先前 Snapdragon 810 推出前,韓國媒體引述業內人員表示 Snapdragon 810 有過熱問題,當時高通也攜手 LG 出面澄清,此次改由三星代工的 Snapdragon 820 又再被傳出有過熱疑慮,到底是真是假,明年第一季內應該就會有結果了。

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