Snapdragon 820處理器 傳下週紐約推出

2015.11.04 09:00PM
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今年陸續透過不同場合介紹Snapdragon 820在全新自主架構、電腦視覺、感知運算等效能表現特性之後,Qualcomm預期將在下週間於美國紐約舉辦發表活動,預期將會正式揭曉此款新處理器。

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根據新浪科技駐美記者鄭峻於個人微博頁面表示,Qualcomm預計在下週間於美國紐約舉辦發表會活動,將有可能正式揭曉會新款旗艦級處理器Snapdragon 820。不過,目前Qualcomm暫時並未做任何回應,同時也未透露進一步消息,但從先前說明內容,Snapdragon 820確實準備在年底之前正式亮相。

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而若Snapdragon 820將趕在年底之前正式揭曉,預期最快在CES 2016期間就能看見合作廠商推出應用此款處理器的新款手機。而在近期消息中,三星除了準備加速旗下新款旗艦新機上市速度之外,預期也將恢復與Qualcomm合作處理器關係,因此預計推出的Galaxy S7將分別採用三星自有Exynos 8890,以及Qualcomm Snapdragon 820。

從目前公布消息來看,Snapdragon 820將採用Qualcomm全新64位元自主架構設計「Kryo」,並且以最高運作時脈達2.5GHz與四核心架構運作,另外也搭載全新Adreno 530 GPU,以及Hexagon 680 DSPX12 LTE數據晶片,藉此發揮更高運算效能與更高隱私防護,以及包含電腦視覺、認知運算與配合GPU進行協作運算等應用,藉此讓智慧型手持裝置具備更高效能,甚至也能進一步應用在智慧車載系統。

至於此次Snapdragon 820全數轉由三星以其14nm FinFET製程技術生產,而非維持交由台積電代工生產。但在近期消息中同時也傳出Snapdragon 820仍有過熱疑慮,因此Qualcomm在稍早時候緊急對外澄清,表示目前並沒有所謂過熱情況發生,但不少消息指出目前三星正在設法優化此款處理器,避免實際應用在市售產品時造成額外問題。

除了Qualcomm準備揭曉全新處理器產品,三星預期也準備公布首度採用「Mongoose」自主架構設計的全新Exynos 8890處理器產品,而同樣擁有自製處理器資源的華為,預計在11月5日揭曉由旗下海思半導體製作的Kirin 950處理器,預計採用ARM Cortex-A72四核心架構與ARM Cortex-A53四核心架構組成的大小核設計。

另一方面,台灣聯發科也預計在年底前正式推行以多檔運作設計的Helio X20處理器,預計將在2016年應用在宏碁以電競品牌Predator推出的6吋電競手機

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