
Sony 發表 6 吋 18:9 中高階機 Xperia XA2 Plus ,支援 HiRes 並保有耳機孔(註:台灣將於八月引進 6GB RAM 64 GB 版)
Sony Mobile 在國外發表一款全新的中高階機種,為搭載 6 吋 18:9 顯示器的 Xperia XA2 Plus ,整體設計延續 XA 系列極窄框的特色,同時還在支援 HiRes 音訊的前提下保有 3.5mm 耳機孔,這也是 Sony 首度在 XA 系列導入 HiRes 音訊與 LDAC 高音質藍牙技術的支援。 Xperia XA2 Plus 預計在八月下旬推出。 根據台灣 Sony Mobile 稍早公布資訊,台灣將引進 6GB RAM 64GB 儲存版本,預計在八月底上市。 Xperia XA2 Plus 搭載 6 吋 Full HD+ 18:9 螢幕,表面覆蓋有康寧 Goril
6 年前