除預計在4月19日揭曉小米手機6之外，小米有可能在發表會同時揭曉新款小米MAX 2。
微博相關消息釋出疑似小米MAX 2外觀圖像，同時透露機身依然維持採用6.44吋螢幕，解析度仍維持1080P規格，同時內建處理器將採用Qualcomm Snapdragon 626，以及4GB記憶體，並且採用一體成形金屬框體與USB Type-C連接埠，而內建電池容量則增加至5000mAh。
另外，機身頂端仍維持保留3.5mm耳機孔，以及紅外線發射孔，藉此讓手機模擬對應各類傳統家電的紅外線遙控器，而就小米先前說法，此項功能似乎是不少中國地區使用者期望重新加入設計之一。至於指紋辨識器依然維持在機身後側，就大尺寸機種使用模式來看，指紋辨識器設計在機身背面相對能讓手部有更緊的持握感。
小米預計在4月19日於北京工業大學體育館揭曉小米手機6，就先前市場傳聞的硬體規格部分，小米手機6預期將採用高運作時脈版本的Qualcomm Snapdragon 835處理器，但也可能比照先前銷售模式，分別推出一般版本與高階版本，而記憶體規格也可能導入最高6GB容量版本，儲存容量則有可能採128GB容量規格，至於機身是否導入全新材質，目前暫時還無法確認。
而在機身規格方面，小米手機6有可能維持5.1吋至5.2吋設計，並且導入前後雙側曲面玻璃，預期也將採用Qualcomm Sense ID超音波指紋識別技術，但不確定小米此次是否依然在新機內導入全新黑科技。
