原訂採用Intel 5G連網數據晶片的蘋果，有可能因為Intel這款5G連網晶片無法改善散熱運作問題，因此有可能會使蘋果支援5G連網新機較晚推出。
去年宣布推出多模5G NR數據晶片XMM 8060，並且預計用於2019年即將推出的行動裝置，而在稍早則是進一步宣布推出新款5G數據晶片XMM 8160，XMM 8160，預計可用於手機、PC裝置，或是網通設備，其中連接傳輸速度峰值將達每秒6 gigabits，相比現行最新LTE技術約可提昇3-6倍以上傳輸速度表現，預計將在2019年下半年間推出，藉此加強Intel在5G連網應用布局規劃。
與去年提出的XMM 8060相同，此次揭曉的XMM 8160同樣支援5G NR、多模，以及SA或NSA運作模式，並且可向下相容使用4G LTE、3G或2G網路頻段。另外，XMM 8160也支援毫米波 (mmWave)、6GHz頻譜，同時相容使用600MHz到6GHz之間的FDD或TDD頻段，相容對應各類連網使用需求。
Intel預期將載2019年下半年正式推出此款5G連網數據晶片，並且將可用在手機、PC或更多連網裝置，同時也將授權OEM廠商採用，藉此打造更多5G連網相容產品，另外Intel也將與更多電信業者合作XMM 8160連網晶片相容支援，藉此推動更大5G連網應用規模。
但從先前報導消息顯示，原訂採用Intel 5G連網數據晶片的蘋果，有可能因為Intel這款5G連網晶片無法改善散熱運作問題，因此有可能會使蘋果支援5G連網新機較晚推出，或是可能改用其他規格晶片，或是採納其他品牌提供5G連網晶片，否則可能會讓蘋果以較慢速度跨入5G連網發展市場。
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