科科來文 IBM強化SmartCloud for Social Business解決方案 整合社群概念進雲端SaaS服務 提升商業創新與社群生產力（2013年11月19日，台北訊）四大創新科技因子正蓬勃發展並漸趨整合！以雲端運算（Cloud Computing）為核心，串連社群（Social）、行動（Mobility）與海量資料分析（Analytics），協助企業全面強化溝通與生產力。隨著整體產業環境漸趨著重在發展雲端SaaS服務，IBM 強化SmartCloud for Social Business解決方案，倡導三大核心優勢：整合性社群體驗、客製化服務，與保障企業資訊安全。將社群概念完整地整合進雲端服務中，IBM協助組織與利益關係人即時互動，分析來自多元管道的社群訊息並從中挖掘 apex.co 11 年前
科科來文 TI最新 KeyStoneTM SoC 與評估模組協助高效能運算系統開發 DSP + ARM® 核心與高速週邊的完美結合為開發人員提供最佳低功耗運算解決方案德州儀器 (TI) 宣佈推出一款最新晶片上系統 (SoC) 66AK2H14 以及基於 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估模組 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發。有了最新 66AK2H14 裝置，設計高效能運算系統的開發人員現在可使用 10Gbps 的乙太網路晶片上開關。包含10GigE 開關與其他高速晶片上介面，可節省整體電路板空間，減少晶片數量，進而可降低系統成本與功耗。而 EVM 則可協助開發人員更快、更簡易地進行評估與基準測試。66AK2H14 SoC 可在 307 GM apex.co 11 年前
快訊 科科來文 達梭系統2013 SIMULIA 用戶大會召開 產學專家探討模擬技術發展 共創產品體驗大未來 【2013年 11 月 18 日，台北訊】——全球 3D 體驗、 3D 設計軟體、 3D 數位模擬、和産品生命週期管理（PLM）解決方案的領導者達梭系統（Dassault Systèmes）在台舉辦2013 SIMULIA用戶大會。會中邀請達梭系統SIMULIA技術專家來台分享發展趨勢與產業客戶導入經驗，並請來自醫療產業、汽車產業的產學專業人士分享SIMULIA在產業中的先進技術應用。此外，呼應達梭系統長期以來傾聽用戶需求與回饋的核心精神，此用戶大會提供產學界SIMULIA用戶一個分享工作經驗與研究成果之技術交 apex.co 11 年前
科科來文 TI多核心軟體開發套件擴展至低功耗 DSP + ARM® 裝置 MCSDK 現已開始在 OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗開發套件提供不僅可縮短開發時間，還能實現高效能 DSP 的擴展性德州儀器 (TI) 宣佈推出基於低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核心軟體開發套件 (MCSDK)，協助開發人員縮短開發時間，實現 TI TMS320C6000™ 高效能數位訊號處理器 (DSP) 的擴展性。替工業、通訊、電訊以及醫療市場開發各種應用的客戶，現在無需轉移到其它軟體平台，就可升級至高效能裝置。 TI MCSDK 提供最佳化的特定平台基礎驅動器捆綁包，可實現 TI 裝置的開發。MCSDK 可為簡 apex.co 11 年前
科科來文 德州儀器浮動開關架構改變離線 LED 驅動設計 AC 開關矩陣技術替代返馳、降壓及升壓轉換器德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款浮動開關架構，其可簡化燈具、筒燈及固定裝置中的離線 LED 線性驅動器。該 AC 開關矩陣技術支援 TI TPS92411 浮點 MOSFET 開關，是一種無需使用兩相功率元件便可產生低鏈波 LED 驅動電流的創新方案。該架構不僅能夠與原有牆式調光器完美相容，而且還支援高功率因素與低總諧波失真 (THD)。如欲瞭解更多詳情，訂購樣品與評估模組，敬請參訪：http://www.ti.com/tps92411-pr-tw 。 返馳、降壓及升壓轉換器是現今 LED 燈具中的通用開關模式電源 (SMPS) 拓撲。這些電路在 apex.co 11 年前
科科來文 德州儀器推出 TI 設計方案為業界最豐富之參考設計庫 協助客戶簡化系統設計 TI 設計方案提供類比、嵌入式處理器及連結領域的系統級及子系統級解決方案，可為客戶大幅加速設計時程德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最豐富的參考設計庫 TI 設計方案 (TI Design)，可為工業、車用、消費性、通訊及運算應用等提供各系列的類比、嵌入式處理器及連結產品。TI 綜合性設計方案，每一款都配套提供測試資料、原理圖或方塊圖、物料清單 (BOM) 以及說明電路功能及效能的設計檔。此外，部分支援材料包括模型、軟體、程式碼範例、設計指南及評估模組等，可為系統設計人員進一步簡化設計路徑。如欲瞭解更多詳情或搜尋 TI 設計方案參考設計庫，敬請參訪：http://www.ti.com/tides apex.co 11 年前
科科來文 TI推出 InstaSPIN-FOC™ MCU LaunchPad 與馬達驅動器 BoosterPack 協助客戶掌握低成本無刷馬達開發 TI C2000™ InstaSPIN-FOC™ LaunchPad 與 DRV8301 馬達驅動 BoosterPack 協助實現便捷、高效能的無感測器磁場導向控制 (FOC) 馬達設計德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 C2000™ InstaSPIN-FOC™（磁場導向控制）LaunchPad 與 DRV8301 馬達驅動器 BoosterPack 插入式模組，現在只需 66 美元即可創造功能齊全的無感測器馬達控制系統，為普及型低成本 TI MCU LaunchPad 評估套件生態圈注入了新的活力。傳統無感測器馬達控制開發因為成本、時間及實際應用的限制，所以相當複雜且不適合大多數開發人員。 apex.co 11 年前
科科來文 德州儀器超小型 FemtoFET™ MOSFET 支援最低導通電阻 小訊號 MOSFET 電晶體為行動裝置節省電源，延長電池使用壽命德州儀器 (TI) 宣佈針對智慧型手機與平板電腦等空間有限的手持應用推出業界最小型低導通電阻 MOSFET。該最新FemtoFET™ MOSFET 電晶體系列採用超小型封裝，支援低於 100 mΩ的導通電阻。如欲瞭解更多詳情，訂購樣品與 SPICE 模型，敬請參訪：http://www.ti.com/femtofet-pr-tw 。 三個 N 通道及三個 P 通道 FemtoFET MOSFET 均採用平面柵格陣列 (LGA) 封裝，與晶片級封裝 (CSP) 相比，其可將電路板空間銳減 40%。CSD17381F4 與 CSD25 apex.co 11 年前
科科來文 萊迪思推出HetNet解決方案產品系列 加速驅動次世代無線基礎架構 因應行動流量高速成長，結盟Azcom Technology開發HetNet設備萊迪思半導體推出可編程解決方案產品系列，打造可支援全球推行異質網路（HetNet）的智慧型、低功耗行動設備。萊迪思與Azcom Technology公司合作打造萊迪思HetNet解決方案產品系列，可協助系統設計師為最佳連結、控制路徑與電源管理建構最佳解決方案，同時加速系統級參考設計研發，提供多模LTE小型基地台。 全球服務供應商在各種室內外環境中建置無線設備，包括辦公大樓、公共設施、地下空間等，支援大幅成長的行動資料流量。Small Cell Forum* 於今年世界行動通訊大會發表的報告中預估至2016年止，小型基 apex.co 11 年前
科科來文 德州儀器推出業界首款具有整合型保護功能的 晶片級封裝單晶片電池電量監測計 高精度鋰離子電池電量監測計不僅可延長電池使用壽命還可保護消費性、可攜式醫療以及工業設備中使用的單節電池德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款採用 1.9 mm × 2.7 mm × 0.6 mm 15 焊球晶片級封裝、具有整合型保護功能的電池電量監測計，其可準確監控和保護有限空間設計中使用的單節鋰離子電池。該 bq27741 電池組側電池電量監測計採用 TI 專有 Impedance Track™ 監控演算法，可延長消費性、可攜式工業與醫療設備的電池使用壽命。如欲訂購樣品與評估模組，敬請參訪：www.ti.com/bq27741-pr-tw。 bq27741 的主要特性與優勢：· 業界首款採用 apex.co 11 年前
