新品資訊 三星 AMD Galaxy Z Fold 3 繪圖晶片技術 三星 Galaxy Z Fold 3 將採螢幕下鏡頭設計 且有可能搭載三星、AMD 合作處理器 三星Galaxy Z Fold 3處理器規格部分，有可能採三星與AMD合作處理器設計，將會導入Radeon繪圖晶片技術。 最快7月下旬公布 依照@冰宇宙於微博透露消息，指稱三星接下來預計推出的Galaxy Z Fold 3，將會在7月下旬至8月下旬之間公布，而採用處理器規格則被列為「最高機密」。 而在相關說法中，Galaxy Z Fold 3依然會維持螢幕向內凹折設計，內部螢幕將採7.56吋，並且採螢幕下鏡頭設計，而外側螢幕則採6.23吋，整體機身厚度會比Galaxy Z Fold 2更薄，並且加入支援S Pen設計 (但可能不會加入機身收納孔設計)，另外也支援防水設計。 至於處理器規格部分， Mash Yang 4 年前
