科技應用 xMEMS XMC-2400 xMEMS Labs Cooling xMEMS Labs 推出 1mm 薄型主動散熱器 手機降溫靜悄悄 xMEMS Labs 發表 xMEMS XMC-2400 µCooling 全矽主動散熱器，厚度僅 1mm，重量不到 150 毫克，透過氣冷技術靜音無振動地為手機處理器散熱。 過去提出MEMS固態揚聲器技術的xMEMS Labs (知微電子)，稍早以其技術打造氣冷式全矽主動散熱器xMEMS XMC-2400 µCooling，標榜能以僅有1mm厚度產生靜音、無振動的氣冷效果，並且藉由1000Pa負壓去除處理器產生熱量。 此款散熱器將用於空間逐漸縮減的智慧型手機，使其在維持機身輕薄的同時，亦可維持內部處理器效能穩定運作，並且不會有額外噪音、振動等情況產生。 相較目前市場許 Mash Yang 8 個月前
