現在高性能的小型晶片越來越多，但執行任務的發熱也成了新問題，尤其如空間有限的旗艦智慧手機的晶片散熱面臨嚴苛挑戰，甚至在電競手機最火熱的時間點還看到內建主動風扇的電競手機；以超聲波發聲MEMS全矽微型揚聲器切入消費市場的XMEMS知微科技，宣布推出xMEMS XMC-2400 µCooling氣冷式全矽主動散熱晶片，具備靜音、無振動特性且僅1mm厚，相較非全矽主動冷卻產品的體積、重量皆減少96%，但能實現1,000Pa背壓。
xMEMS預計於2025年第一季向客戶提供XMC-2400氣冷式全矽主動散熱晶片樣品
▲xMEME XMC-2400具備靜音、無振動與微型特性，可產生達1,000Pa背壓
xMEME XMC-2400 µCooling採用與xMEMS Cypress全音域微型揚聲器相同的製程，尺寸僅有9.26x7.6x1.08mm，重量低於150毫克，且由於透過與半導體相同的MEMS全矽製程生產，具備與半導體相同的可靠性、品質一致性，並具備IP58等級防塵防水，能夠整合在智慧手機、平板電腦或是微型邊際運算裝置產品。
