新款iPhone通訊晶片再傳將由Intel提供

2016.06.11 04:22PM
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首圖

先前已有不少傳聞指出下一款iPhone所使用通訊晶片將由Intel提供,同時Qualcomm先前在財報中也透露失去一名重要客戶,似乎顯示新款iPhone確實如市場說法將導入Intel新款LTE通訊晶片。

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根據彭博新聞引述消息來源表示,Intel將成為下一款iPhone通訊晶片提供者,意味蘋果可能因為成本、設計等考量改用Intel旗下產品,而可能改變長久以來使用Qualcomm提供通訊晶片的合作關係。

在此之前,其實便有不少市場消息指出蘋果計畫改用Intel通訊晶片,屆此取代過去使用Qualcomm產品的合作模式,而若從蘋果通常在重要零件持續維持兩個以上供應鏈的模式,意味日後仍會由Intel、Qaulcomm交互提供通訊晶片,除了可持續讓零件品質更為穩定,同時也能有效控製成本。

不過,蘋果改選用Intel旗下通訊晶片其實也不算意外,畢竟最早應用在iPhone內的通訊晶片就是由英飛凌 (Infineon Technologies)所提供,而英飛凌後續則由Intel收購成為旗下通訊晶片部門,但蘋果則因LTE通訊技術需求而改與Qualcomm合作。

Intel在近年來持續於通訊技術擴大發展,除持續提昇期LTE技術且積極布局5G連網技術外,近期更宣布擴大物聯網、車聯網連結應用發展,甚至計畫與鴻海打造下一代網路技術

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