iPhone 7 Plus拆解 確定記憶體、電池加大,仍搭高通通訊晶片

2016.09.16 09:18PM
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更新:相關消息指出,iFixit網站拆解的iPhone 7 Plus為日本版本,台灣等地區銷售版本採用Intel通訊晶片,並未支援CDMA通訊規格。

稍早於全球首波上市地區開賣的iPhone 7系列新機,iFixit網站也迅速地完成拆解新款玫瑰金配色款iPhone 7 Plus,其中確認取代原本放置3.5mm耳機孔電路元件的位置,用佔用面積更大的Taptic Engine取代,藉此反應新款Home鍵壓按反饋力道,同時也確認電池容量將從先前iPhone 6s Plus的2750mAh,提昇至2900mAh。

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而針對此次加入的IP67防水設計,蘋果也在諸多關鍵零件加入橡膠隔水層,其中包含擴音喇叭、靜音開關,以及底部Lightning連接埠。

此外,處理器部分採用由台積電代工的A10 Fusion,記憶體則確認為3GB LPDDR4規格,並且由三星提供,至於通訊晶片部分則確認仍採用Qualcomm提供的MDM9645M LTE Cat.12通訊晶片,而非市場傳聞由Intel提供解決方案,並且對應三相載波聚合,儲存元件同樣採用Toshiba提供元件。

除了拆解iPhone 7 Plus,iFixit網站也同步拆解Apple Watch Series 2

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