今年在Computex 2016期間宣布即將推出對應桌機、筆電與伺服器產品應用的全新「Zen」核心架構，AMD在稍早舉辦的Tech Summit活動確認實際名稱為「Ryzen」，同時確認將採用AM4平台主機板，分別強調效能、資料吞吐量與節電三大特性，更導入名為AMD SenseMI的人工智慧技術，讓處理器能以更「聰明」方式運作，進而發揮更高效能，但在溫度、耗電部分明顯改善。
至於處理器本身依然採用CPU＋GPU組合，並且加入資訊安全防護等應用，但具體細節預期還是要等AMD在明年CES 2017期間解禁。
▲AMD確認代號「Zen」的處理器核心架構，將正名為「Ryzen」
如AMD先前說法，AMD代號「Zen」的全新核心架構將應用在代號「Summit Ridge」的桌機版處理器，預計將於明年CES 2017期間正式揭曉，並且將搭配AM4平台主機板。其中代號「Summit Ridge」的桌機版處理器運作時脈將在3.4GHz以上，採用8核心、16線程，並且加入容量更大的20MB L2+L3快取設計，藉此對應更多資料演算量。未來「Zen」核心架構也會應用於代號「Naples」的伺服器等級處理器，並且與預計明年上半年推行的Radeon Instinct系列加速繪圖卡構成效能更高的機器學習應用裝置。
至於在效能比對部分，AMD此次終於以代號「Summit Ridge」的桌機版處理器，對比競爭對手Intel的高階款處理器Core i7-6900K，相較過去經常是以諸如Core i5等次一階處理器規格作為比對，顯然此次AMD對於全新處理器設計有相當信心，甚至認為將可驅動包含遊戲、虛擬實境影像或電競賽事所產生全新運算需求。
▲「Zen」核心架構分別應用在AMD即將推出代號「Summit Ridge」、「Raven Ridge」，以及「Naples」的處理器產品
▲代號「Summit Ridge」的處理器將對應8核心、16線程、運作時脈達3.4GHz以上，並且整合20MB的L2+L3快取，更結合全新感測調節技術讓運算效率更高
▲代號「Summit Ridge」的處理器確認採用AM4平台主機板，分別對應DDR4記憶體、PCIe Gen3介面，以及包含USB 3.1 Gen2、NVMe與SATA Express連接埠
而在相關消息中，傳出代號「Summit Ridge」的桌機版處理器依然採用APU架構設計，並且整合「Polaris (北極星)」顯示架構，TDP約在65-95W區間，而預計對應筆電產品使用的「Raven Ridge」，則預期最高對應4核、8線程設計，並且整合代號「Vega (織女星)」)的下一款顯示架構GPU，TDP則預期介於4-35W。
同時，AMD更將代號「Zen」的全新核心架構正名為「Ryzen」，並且確認桌機版處理器將採用AM4平台主機板，分別強調效能、資料吞吐量與節電三大特性，約可維持貼近代號「Excavator (挖掘機)」的核心架構溫度，卻可發揮高達40%以上的效能表現。
雖此次AMD並未特別針對新處理器細節具體說明，僅說明新款處理器在結合全新AMD SenseMI技術之下，將能讓「Ryzen」核心架構處理器不但可自動依據執行項目最佳化，或是依照需求進行自動超頻等運作，亦可藉由增加容量的L2+L3快取記憶體，讓算資料吞吐處理反應變得更快。
目前採用「Ryzen」核心架構的桌機版處理器預計最快將在2017年第一季內問世，屆時也會在CES 2017期間揭曉更多新款處理器細節。
▲全新「Zen」核心架構聚焦在運算效能、運算吞吐量與運算效率三大特性
▲相比「Excavator (挖掘機)」核心架構運作情況，「Zen」核心架構可在相同能耗發揮更高的運算效能
▲此次加入神經網絡預測與智慧預先運算等技術，讓「Zen」核心架構可依據不同運作需求達成更高的執行效率
▲透過神經網路預測，系統會依據不同執行軟體自動調整硬體運算執行途徑，藉由處理器內部自動判斷加速處理流程
▲憑藉預先運算資料內容，藉此讓整體執行效率更高
▲「Zen」核心架構正名為「Ryzen」，首款處理器產品預計在CES 2017期間正式亮相，預期將整合「Polaris (北極星)」顯示架構，同樣會以APU形式打造處理器
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