Intel 將在今年 8 月推出模組化電腦 Compute Card ，顧名思義這是一款名片型主機的概念，並透過與不同型態的基座連接，可化身工控主機、 POS 機、筆電、數位白板、 AiO 等型態，也讓人感受到不少人期待已久的模組化電腦或許有機會不再是天馬行空的概念。
Compute Card 是由 Intel 所主導的主機型態，故 Compute Card 將會由 Intel 統一推出，暫且不會開放給第三方廠商對 Compute Card 再設計，不過擴充基座的部分就交由合作廠商遵循一定的規範製造，故可創造出各種可能性。
第一世代的 Compute Card 將會提供兩種版本處理器、四種配置，分別是 Intel N3400 、 N4200 處理器以及支援 vPro 的 Core m3-7Y30 與 Core i5-7Y57 處理器， N 系列處理器將搭配 4GB RAM 與 64GB eMMC ，而 Core 系列處理器則搭配 4GB RAM 與 128GB SSD 。
Compute Card 是藉由一個 USB Type-C 與一個基於 PCIe 介面的 48pin 、共 72 Pin 作為與 Docking 的連接介面，鋁殼外觀也做成斜切邊搭配一長、一短的 Pin 做為防呆，而 Compute Card 與各種 Docking 之間還有包括溝通協定，故 Docking 也具備硬體的認證溝通機制；這一世代的 USB Type-C 還未具備 Thunderbolt 3 介面，但未來版本計畫將會導入原生 Thunderbolt 3 協定的新式處理器。
由於 Compute Card 會是一個長遠的發展計劃，故未來新版本推出後，仍與市場上的 Docking 裝置具備相容性，不用擔心先前的投資未來不能使用；不過由於 Compute Card 本身只具備核心元件，並未具備電池，故目前 Compute Card 無法進行熱插拔與無縫使用，需要進行關機(約 10 秒)後才能退出 Compute Card 模組。
展示區也放置大量由協力廠商設計的 Compute Card Docking 模組，包括具觸控的螢幕， PoS 系統，家用小型主機模組，筆電模組，平板模組，工業電腦模組、數位白板等， Docking 端可提供額外的 IO 與儲存，像是工業模組也為了提供更好的穩定性，搭配主動散熱裝置，筆者個人認為，由於目前還無法熱插拔與無縫使用，相較於消費零售市場，或許在商用與零售市場會有更大的吸引力。
而會場也有媒體向 Intel 提出相較於市場有更豐富選擇、且主打低功耗的 ARM 架構， Intel 推出此種型態模組化裝置的利基在哪， Intel 認為由於其處理器對作業系統的支援性更完整，在此種可跨裝置型態的使用情境能給予較好的使用體驗，加上統一化的標準也確保 Compute Card 與基座的相容性。
