高通OUT! 蘋果計畫投入自主研發基頻晶片設計

若蘋果確實投入自主研發基頻晶片設計,預期將使iOS平台裝置能有更好網路連接能力,同時也預期讓MacBook系列機種過去讓人詬病的連網傳輸效率提昇。

在今年推出新款iPhone採用的A11 Bionic處理器中導入首款自製GPU,正式宣告捨棄原本長時間與Imagination Technologies合作關係後,蘋果下一步似乎計畫投入自主基頻晶片設計。

 

近期與Qualcomm晶片授權爭議持續之下,蘋果顯然進一步擺脫基頻技術仰賴Qualcomm情況,根據日經新聞取得消息指出,蘋果將可能投入自主研發基頻晶片設計,藉此掌控更高的硬體研發能力,同時未來也可能用於iPhone、iPad以外產品,例如MacBook系列。

雖然去年在iPhone 7便開始在部分機種採用Intel提供LTE連網晶片,但由於多數技術專利仍掌握在Qualcomm手中,加上面臨5G連網普及的預期時間越來越近,蘋果短時間內仍必須仰賴Qualcomm技術協助。

而依照過往蘋果發展模式多半不會讓單一技術、供應來源集中在單一廠商,最後通常會分散由不同合作夥伴提供,或是改由蘋果自行設計,例如過去與蘋果合作許久的Imagination Technologies,最後仍因蘋果決定自行投入GPU設計,藉此讓新款處理器整合更多運算功能。

因此未來若蘋果確實投入自主研發基頻晶片設計,預期將使iOS平台裝置能有更好網路連接能力,同時也預期讓MacBook系列機種過去讓人詬病的連網傳輸效率提昇。

不過,未來是否如市場傳聞將在MacBook系列機種導入ARM架構處理器,目前還很難說,原因在於即便ARM架構處理器已經能實現PC等級的運算能力,但在指令集與軟體、檔案系統格式相容部分依然會是明顯問題,蘋果可能還需要更多時間說服市場。

 
 

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