高通 Snapdragon 845 傳將以台積電 10nm 製程生產,且搭載新一代核心架構與最高 1.2Gbps 下載速度

2017.12.01 12:30AM
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是高通 Snapdragon 845 傳將以台積電 10nm 製程生產,且搭載新一代核心架構與最高 1.2Gbps 下載速度這篇文章的首圖

隨著 CES 將近,理論上也快要是高通宣布下一世代旗艦應用處理器的時候,不少傳聞開始浮上檯面,而根據最新的爆料,高通 Snapdragon 845 將不會直衝 7nm 製程,依舊維持 10nm 製程,只是是由三星的 LPP 製程轉成台積電的 LPE 製程,其次在傳聞中指出高通可能採用基於 Cortex-A75 搭配 Cortex-A53 的客製化版第三代 Kryo ,但如果依照 ARM 今年在 Computex 所公布的資訊,理論上組合應該要是採用僅需單一 Cluster 就可構成大小核的 DynamiQ big.LITTLE 的 Cortex-A75 搭配 Cortex-A55 才對,但也不能排除目前 Cortex-A55 或是 DynamiQ 還有實作的問題沒被解決,其次就是 GPU 會使用性能更強的 Adreno 630 。

同時為了實現更強的相機功能, Snapdragon 845 還傳出具備支援前後雙 25MP 相機的 ISP (等於 ISP 可直接控制四張相機感光元件),同時還藉由導入 X20 LTE 數據機,具備 1.2Gbps 的理論最高下載速度;不過依照以往的慣例,高通雖可能選在 CES前後開始公布 Snapdragon 845 的資訊,但正式的終端或許要到 MWC 期間才會陸續發表,只是也不能排除部分搶快的中國品牌會趁機先聲奪人。

新聞來源: Gizchina

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艾莉莎
8 個小時前

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