到底要傳幾次才會真的回到台積電?業界再傳台積電將為 Snapdragon 855 代工

自從高通從 Snapdragon 820 起將旗下高階行動運算平台 Snapdragon 800 系列產品線轉移到三星後,連續幾年業界都會傳出高通將轉單回台積電的消息,包括甫在夏威夷發表的 Snapdragon 845 也甚至在發表前都還有將由台積電代工的傳聞,不過最終仍為三星半導體代工生產;而在 Snapdragon 845 發表後,業界也不意外的再度傳出台積電將為高通代工下一代行動運算平台 Snapdragon 855 的消息。

根據日經的消息指出,高通考慮到 7nm 製程良率與時程問題,由於三星 7nm 製程無法如期在 2018 年推出,高通將選擇在 2018 年確定能推出 7nm 製程的台積電作為代工合作夥伴,根據日經的消息指出,作為再度合作的契機,高通與台積電預計在 2018 年上半季基於 7nm 製程推出基頻調製解調器晶片,同時台積電也將在 2018 年底提供高通下一代的 Snapdragon 行動運算平台;除了高通以外,蘋果也將藉由 7nm 製程作為下一代 iPhone 的處理器生產技術。

不過三星之所以無法在 2018 年導入 7nm 製程的原因,主要是因為三星將直接跳過 7nm 製程、直接導入基於 EUV 的 7nm+ 製程,而台積電則是選擇在 2018 年保守的採用 7nm 製程後,在 2019 年再開始導入 EUV 設備;根據日經的推估,即便台積電取得 2018 年新款 Snapdragon 高階晶片的代工,高通仍有可能在 2019 年重新評估三星與高通的 7nm+ 製程,尤其三星目前也仍是 Snapdragon 800 系列的重要客戶,這也多少提升高通與三星半導體的合作的意願。

新聞來源:日經

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