自從高通從 Snapdragon 820 起將旗下高階行動運算平台 Snapdragon 800 系列產品線轉移到三星後，連續幾年業界都會傳出高通將轉單回台積電的消息，包括甫在夏威夷發表的 Snapdragon 845 也甚至在發表前都還有將由台積電代工的傳聞，不過最終仍為三星半導體代工生產；而在 Snapdragon 845 發表後，業界也不意外的再度傳出台積電將為高通代工下一代行動運算平台 Snapdragon 855 的消息。
根據日經的消息指出，高通考慮到 7nm 製程良率與時程問題，由於三星 7nm 製程無法如期在 2018 年推出，高通將選擇在 2018 年確定能推出 7nm 製程的台積電作為代工合作夥伴，根據日經的消息指出，作為再度合作的契機，高通與台積電預計在 2018 年上半季基於 7nm 製程推出基頻調製解調器晶片，同時台積電也將在 2018 年底提供高通下一代的 Snapdragon 行動運算平台；除了高通以外，蘋果也將藉由 7nm 製程作為下一代 iPhone 的處理器生產技術。
不過三星之所以無法在 2018 年導入 7nm 製程的原因，主要是因為三星將直接跳過 7nm 製程、直接導入基於 EUV 的 7nm+ 製程，而台積電則是選擇在 2018 年保守的採用 7nm 製程後，在 2019 年再開始導入 EUV 設備；根據日經的推估，即便台積電取得 2018 年新款 Snapdragon 高階晶片的代工，高通仍有可能在 2019 年重新評估三星與高通的 7nm+ 製程，尤其三星目前也仍是 Snapdragon 800 系列的重要客戶，這也多少提升高通與三星半導體的合作的意願。
新聞來源：日經
