台積電與微軟合作 透過Azure雲端平台協助半導體廠商快速設計產品 並轉交台積電生產

稍早於2018年開放創新平台生態論壇中，台積電宣布與微軟攜手合作開放創新平台虛擬設計環境 (Open Innovation Platform® Virtual Design Environment，OIP VDE)，並且宣布成立OIP雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)，藉此為半導體產業提供更高效率的晶片設計環境。

藉由結合微軟Azure雲端服務平台，台積電將可藉由旗下開放創新平台虛擬設計環境，讓合作夥伴藉由雲端平台協作方式設計系統單晶片 (SoC)，並且快速轉由台積電進行生產。

例如，新創晶片設計公司SiFive與益華電腦合作，藉由SiFive旗下自製64位元多核開放原始碼指令集架構 (Multi-Core RISC-V CPU)打造，並且可執行RISC-V Linux系統環境的Freedom Unleashed系列首款高端處理器U540，便是藉由此項設計環境打造，同時也意味微軟Azure雲端平台具有相當穩定性與可靠程度。

同時基於Azure開放、安全且具擴充特性，目前也能廣泛應用在各類自動化軟體設計，以及晶片開發等應用，台積電也與微軟合作成立OIP雲端聯盟，預期未來將可藉由在微軟Azure雲端服務平台上完成支援數位電路設計RTL-to-GDSII，以及系統單晶片邏輯框架 (Schematic Capture)相關設計與流程驗證，預期將可持續推動更廣泛、更具效益的半導體設計生產優勢。