華為發表全場景人工智慧晶片Ascend 910與Ascend 310 台積電7nm製程設計 將與NVIDIA、Google競爭數據中心市場

2018.10.11 12:22PM
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是華為擴大全場景人工智慧晶片發展 叫陣NVIDIA、Google這篇文章的首圖

華為人工智慧運算晶片Ascend 910與Ascend 310以台積電7nm製程設計,最高運算功率達350W,預計應用在數據中心運算佈建需求,同時對比競爭對手將設定NVIDIAGoogle在內晶片製造廠商。

首圖

在Kirin系列處理器加入獨立NPU設計,並且持續強調人工智慧技術應用之後,華為在稍早舉辦的第三屆HUAWEI Connect大會宣布推出兩款對應全場景使用的人工智慧運算晶片,分別是Ascend 910,以及Ascend 310,中文名稱則以昇騰為稱。

根據華為說明,Ascend系列人工智慧運算晶片將對應包含雲端、終端運算使用需求,同時滿足各類邊緣運算 (edge computing)應用場景,其中更強調Ascend 910將是目前業界單晶片內運算密度最高的處理器產品,主要用於雲端運算需求,而Ascend 310則將提供運算場景內最強算力,將應用在邊緣運算使用情境。

兩款人工智慧運算晶片預計在年第二季內推出,同時將以完整解決方案提供銷售,而非單獨提供晶片產品。

Ascend 910與Ascend 310均以全新Da Vinci (達文西)架構打造,並且同樣以台積電7nm製程設計,最高運算功率達350W,預計應用在數據中心運算佈建需求,同時對比競爭對手將設定NVIDIA、Google在內晶片製造廠商。

是華為擴大全場景人工智慧晶片發展 叫陣NVIDIA、Google的第3張圖

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