CES 2019:AMD預覽Ryzen 3處理器 7nm FinFET製程打造 支援PCIe4.0,

2019.01.10 12:40PM
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AMD第三代Ryzen系列處理器對比Intel Core i9等級處理器,透過CINEBENCH 15進行效能比較,強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染,將對應PCIe 4.0匯流排,藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能。

首圖

宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後,AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器,採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。

作為AMD第三代Ryzen系列處理器,AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9等級處理器作為對比,透過CINEBENCH 15進行效能比較,強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染。

不過,在此次展示中並未透露具體Ryzen 3處理器具體細節、預計上市時間,但強調將對應PCIe 4.0匯流排,藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能。

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